线路数 | 4 | 不同频率时阻抗 | 120 Ohms @ 100MHz |
额定电流(最大) | 150mA | DC 电阻 (DCR)(最大值) | 200 毫欧 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 封装/外壳 | 1206(3216 公制),阵列,8 PC 板 |
安装类型 | 表面贴装型 | 高度(最大值) | 0.039"(1.00mm) |
大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) |
BLA31AG121SN4D 是由知名电子元器件制造商村田(muRata)生产的一款高性能表面贴装磁珠,属于1206(3216公制)封装类型,适用于多种电子设备的抗干扰和信号完整性保护。其设计理念旨在满足现代电子产品在高频率下对信号传输质量的严格要求。
BLA31AG121SN4D采用1206(3216公制)封装,阵列式设计,适合于8 PC板的自动化焊接。其尺寸为0.126"长 x 0.063"宽(3.20mm x 1.60mm),高度最大为0.039"(1.00mm),适合空间限制较小的电子产品。 表面贴装型安装方式使其即便在高密度电路板上也能便于放置,有助于提升生产效率。
BLA31AG121SN4D 磁珠主要应用于以下领域:
BLA31AG121SN4D 磁珠是针对高频应用需求而设计的高品质元器件,凭借其卓越的抗干扰能力及广泛的适用性,成为多种现代电子设备中不可或缺的组件。无论是在消费电子、通信设备、汽车电子或是工业应用中,其出色的性能表现都令人信赖,能够有效提升电子产品的整体性能。选择BLA31AG121SN4D,不仅是对产品质量的保证,更是对设备稳定性的负责。