BALF-SPI2-02D3 产品实物图片
BALF-SPI2-02D3 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

BALF-SPI2-02D3

商品编码: BM0045273382
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
Flip-Chip-6
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
平衡非平衡转换器
库存 :
3626(起订量1,增量1)
批次 :
5年内
数量 :
X
1.45
按整 :
圆盘(1圆盘有5000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.45
--
100+
¥1.16
--
1250+
¥1.04
--
2500+
¥0.976
--
50000+
产品参数
产品手册
产品概述

BALF-SPI2-02D3参数

频率范围433MHz阻抗 - 非平衡/平衡50 / - 欧姆
相位差2.1°插损(最大值)3.6dB
回波损耗(最小值)6.5dB封装/外壳6-WFBGA,FCBGA
安装类型表面贴装型

BALF-SPI2-02D3手册

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无数据

BALF-SPI2-02D3概述

产品概述:BALF-SPI2-02D3

一、产品简介

BALF-SPI2-02D3 是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款专门设计用于无线通信系统的平衡-非平衡转换器。该器件能够有效地在不同的阻抗之间进行转换,使之广泛应用于433MHz频段的设备中,尤其是在物联网(IoT)、智能家居、远程监控以及各种无线传感器网络等领域。

二、技术规格

  1. 频率范围:本产品在433MHz频段内表现优越,适合多种低功耗无线通信应用。
  2. 阻抗:采用50欧姆设计,符合当前无线通信的标准,提高信号传输的效率。
  3. 相位差:相位差为2.1°,确保信号波形的一致性和系统的稳定性。
  4. 插损:最大插损为3.6 dB,意味着信号在转换过程中损失 minimal,从而保持信号的完整性。
  5. 回波损耗:最小回波损耗为6.5 dB,良好的回波损耗特性能够有效降低信号反射带来的干扰。
  6. 封装类型:采用6-WFBGA和FCBGA封装,适合现代表面贴装技术(SMT),具有较小的体积和较高的焊接可靠性。

三、应用场景

  1. 物联网设备:BALF-SPI2-02D3 在智能家居设备中具有广泛应用,如智能温控器、智能灯具和安全传感器等。其高效的平衡-非平衡转换特性使得无线信号传输更加稳定可靠。
  2. 无线传感器网络:在工业和农业的无线传感器应用中,该器件能够有效降低环境噪声对于信号的影响,确保数据的准确传输。
  3. 遥控系统:适用于各类遥控系统,例如遥控车、无人机及其他无线控制设备,提供优越的射频性能和可靠的通信质量。

四、性能优势

  • 高效的信号传输:凭借低插损和高回波损耗,BALF-SPI2-02D3 能够在各种严苛环境下保持信号的稳定性。
  • 紧凑的封装设计:6-WFBGA封装使其占用空间小,非常适合需要高集成度的现代电子设备。
  • 易于集成:该器件支持表面贴装安装类型,便于与其他电子组件的集成,从而简化了PCB的设计和制造过程。

五、总结

BALF-SPI2-02D3 是一款卓越的平衡-非平衡转换器,具有广泛的应用潜力,旨在满足现代无线通信系统的需求。凭借其优越的电性能、紧凑的设计及可靠性,BALF-SPI2-02D3 无疑将助力设计师在物联网及其他无线通信领域取得成功。无论是在产品开发的早期阶段还是在量产过程中,该器件都具备极高的灵活性和实用性,成为众多无线设备的理想选择。