XC6SLX75-3CSG484C 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

XC6SLX75-3CSG484C

商品编码: BM0044072677
品牌 : 
XILINX(赛灵思)
封装 : 
484-CSPBGA(19x19)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
13687.46
按整 :
托盘(1托盘有84个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥13687.46
--
10+
¥13035.68
--
840+
产品参数
产品手册
产品概述

XC6SLX75-3CSG484C参数

LAB/CLB 数5831I/O 数328
电压 - 供电1.14V ~ 1.26V逻辑元件/单元数74637
总 RAM 位数3170304工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型表面贴装型

XC6SLX75-3CSG484C手册

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无数据

XC6SLX75-3CSG484C概述

产品概述:Xilinx XC6SLX75-3CSG484C

Xilinx XC6SLX75-3CSG484C 是一款基于赛灵思的 Spartan-6 系列 FPGA(现场可编程门阵列)产品。作为一款尖端的可编程逻辑器件,它针对广泛的应用场景,结合了高性能与灵活性,能够满足现代电子设计日益增长的需求。

1. 基础参数

XC6SLX75-3CSG484C 具有 5831 个 LAB/CLB(逻辑阵列块/可编程逻辑单元),提供了 74637 个逻辑元件供用户使用。其 I/O 数量达到 328,确保在设计中满足多种输入输出需求。这款 FPGA 支持电压范围为 1.14V 到 1.26V,具有较宽的供电电压,适应不同电源条件的应用需求。

2. 存储能力

在内存配置上,XC6SLX75-3CSG484C 提供了总计 3170304 位的 RAM,用户可以在设计中有效管理和使用数据。这种大容量的 RAM 特别适合需要进行高速数据处理和存储的应用,例如数字信号处理(DSP)、图像处理、以及各种通讯协议的实现。

3. 工作环境

该产品的工作温度范围为 0°C 到 85°C(TJ),适合于一般电子设备的应用。对于需要在更严格环境下工作的设备,设计人员也可以通过优化冷却方案来使用该 FPGA。

4. 封装与安装

XC6SLX75-3CSG484C 使用 484-CSPBGA(19x19 mm)封装,采用表面贴装技术(SMT),使得设计更加紧凑,适合高密度PCB设计。BGA(球栅阵列)封装技术的使用能够有效提高信号完整性和抗干扰能力,增强产品在高速应用中的性能表现。

5. 应用场景

Xilinx Spartan-6 系列 FPGA,尤其是 XC6SLX75-3CSG484C,广泛应用于各类领域,包括但不限于:

  • 汽车电子:用于控制系统、信息娱乐系统和汽车通信。
  • 工业控制:在自动化和机器人技术中,用于实时数据处理和控制。
  • 通信领域:支持各种通信协议,适用于基站、路由器和交换机等网络设备。
  • 消费电子:在图像处理、视频编码和解码等应用中为设备提供灵活的处理能力。
  • 医疗设备:包含用于图像分析和实时监控的应用。

6. 设计灵活性与开发工具

XC6SLX75-3CSG484C 使得设计人员能够使用 VHDL 或 Verilog 等硬件描述语言灵活设计,同时支持功能强大的 Xilinx ISE 设计套件,为工程师提供了多个开发工具和库,加速设计的开发过程。用户还可以利用其丰富的 IP 核选项, 轻松集成常用功能模块。

7. 总结

Xilinx XC6SLX75-3CSG484C FPGA 是一款性能强大、灵活性高的可编程逻辑器件,能够用于多种应用场景。其基础参数、丰富的逻辑资源、良好的存储能力、以及可靠的工作温度,使其成为各种高性能电子设计的理想选择。通过强大的设计支持工具和持续的技术更新,XC6SLX75-3CSG484C 助力用户在竞争日益激烈的电子市场中脱颖而出。