大小 / 尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 容差 | ±20% |
应用 | 通用 | 温度系数 | X7T |
电容 | 1µF | 电压 - 额定 | 6.3V |
GRM033D70J105ME01D 是来自世界知名电子元器件制造商村田(muRata)的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。原型封装尺寸为0201,等效于0.024英寸 x 0.012英寸(0.60mm x 0.30mm),使其适合于空间要求严格的电子设备。这种电容器广泛应用于各类消费电子、工业设备及汽车电子等领域,提供稳定的电气性能和高可靠性。
高稳定性: X7T 温度系数意味着 GRM033D70J105ME01D 的电容在宽温度范围内(-55°C 到 +125°C)能够保持良好的电容量稳定性,适合于温度变化较大的应用场合。
小型化设计: 0201 封装极大地减少了电路板占用空间,使其特别适合现代精密电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他小型化电子产品。
较低的自谐振频率: 由于其多层设计,该电容器拥有良好的高频特性,适用于高频电路,降低时序延迟和信号失真。
高可靠性: 村田作为行业领军企业,其产品优良的质量把控体系确保了该电容器在各种极端条件下的可靠运行,特别适合于对元件可靠性要求极高的航空航天和汽车电子产业。
GRM033D70J105ME01D 的应用范围非常广泛,包括但不限于:
考虑到 GRM033D70J105ME01D 产品的优良特性及稳定性,其在市场上的竞争力十分显著。相较于同类产品,村田的电容器因其高质量和可靠性得到众多一级客户的青睐,成为众多高端电子产品设计的首选。
GRM033D70J105ME01D 贴片电容是因为其小尺寸、宽工作温度范围和高稳定性,适用于多种电子设备而被广泛应用。无论是在提升信号完整性、过滤电源噪声还是为系统提供去耦保护,该电容器都是一个理想的选择。随着电子设备的不断小型化和高性能需求的提高,村田的这一产品无疑将在未来的电子产品设计中扮演重要角色。通过选择 GRM033D70J105ME01D,工程师可确保其设计的产品在性能、可靠性和空间利用方面达到最佳平衡。