安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.6V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 6.7ns @ 3.3V,30pF | 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电流 - 静态(最大值) | 500nA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.9V |
电压 - 供电 | 0.8V ~ 3.6V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与门 | 电流 - 输出高、低 | 4mA,4mA |
电路数 | 2 |
SN74AUP2G08DCUR 是德州仪器(Texas Instruments,简称TI)推出的一款高性能、低功耗的双通道与门(AND Gate)集成电路(IC),封装形式为8-VSSOP (非常小型的封装),专为满足现代电子设备对小型化、低功耗的需求而设计。该IC非常适合用于各种数字电路应用,包括便携式设备、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。
逻辑功能: SN74AUP2G08是一个具备双通道输入的与门电路,支持两个输入信号的逻辑与运算。该IC在任一输入为高电平(逻辑1)的情况下,输出将为高电平,满足逻辑电路中的基础运算需求。
工作电压范围: 该IC的供电电压范围为0.8V至3.6V,支持多种应用场景,并能够兼容低电压系统,降低功耗。
逻辑电平兼容性: SN74AUP2G08的逻辑高电平输入范围为1.6V至2V,逻辑低电平输入范围为0.7V至0.9V,可广泛适用于各类逻辑电路。
电流和功耗: 该器件的最大静态电流为500nA,具有极低的待机功耗,适合于需要长时间运行而电池供电的便携设备。同时,在最大负载条件下(CL = 30pF),其最大传播延迟为6.7ns(在3.3V时),确保了高速信号处理的能力。
温度范围: SN74AUP2G08具有宽广的工作温度范围,从-40°C至85°C,适应于多种工业和汽车电子应用。
该IC采用8-VSSOP封装形式,这是一个小型化的封装,适合需要高密度布局的电路板设计。小尺寸的设计为其在空间紧凑的应用中提供了灵活性。
由于其具有的低功耗、高速性能和温度适应范围,SN74AUP2G08可广泛应用于以下领域:
SN74AUP2G08DCUR 作为一款低功耗、高性能、双通道与门IC,凭借其合理的逻辑电平、快速的传播延迟、宽广的电压和温度范围,已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。其优异的性能不仅支持复杂逻辑应用的需求,也助力工程师在设计高效能、低能耗的电子产品方面取得更大的成功。
为帮助设计师们简化开发过程,TI还提供了详尽的技术文档、参考设计和支持服务,从而使SN74AUP2G08DCUR的应用开发更加简便、高效。
在选择适合的逻辑器件时,SN74AUP2G08以其卓越的性能和广泛的应用前景,必然成为众多电子产品设计师的首选。