传感器类型 | 数字,本地 | 感应温度 - 本地 | -55°C ~ 125°C |
输出类型 | I²C/SMBus | 电压 - 供电 | 2.7V ~ 5.5V |
分辨率 | 11 b | 特性 | 输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低) | ±2°C(±3°C) | 测试条件 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) | 供应商器件封装 | 8-MSOP |
STDS75DS2F 是由意法半导体 (STMicroelectronics) 生产的一款高性能数字温度传感器,采用8-MSOP表面贴装封装,适用于宽范围的温度监测和控制应用。该传感器结合了高精度、低功耗及灵活的输出接口,广泛应用于各种电子设备中,如工业控制、家电、气候控制系统、电子仪器及消费电子等领域。
温度感应范围: STDS75DS2F 具有广泛的感应温度范围,工作温度从 -55°C 到 125°C,能够满足低温至高温环境的需求。这使其适用于极端环境下的温度监控任务。
数字输出接口: 该传感器使用 I²C 或 SMBus 接口进行通信,允许多个传感器通过同一总线连接,并简化系统设计。数字输出可消除模拟信号处理中的噪声和偏差,确保最高的测量精度。
高分辨率和精度: STDS75DS2F 提供 11 位分辨率的数字温度读数,保证了高精度的测量能力。其最高精度为 ±2°C,最低为 ±3°C,适合需要精准温度监控的应用。
可编程特性: 该传感器具备可编程的温度极限和分辨率设置,允许用户根据其应用需求进行灵活配置。此外,集成的关断模式和待机模式最大限度地降低了功耗,延长了电池寿命,适合低功耗设备。
封装和安装类型: STDS75DS2F 采用 8-MSOP 封装,适合在空间有限的电路中使用。表面贴装设计(SMD)便于快速和经济的自动化生产,满足现代电子产品小型化和高密度排布的趋势。
STDS75DS2F 的应用场景极为广泛,特别是在需要准确温度测量和监控的领域。具体应用包括:
STDS75DS2F 数字温度传感器凭借其高精度、灵活性和适应性,成为市场上极具竞争力的产品。其坚固的性能和经济高效的设计,使得它在现代电子产品中得到了广泛的应用。对于任何需要高精度温度监测和控制的项目,STDS75DS2F 无疑是一个值得考虑的优秀选择。