安装类型 | 表面贴装型 | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 76 毫欧 @ 500mA,4.5V |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 1.8V,4.5V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 3.5A(Ta) | FET 类型 | P 通道 |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 235pF @ 6V | Vgs(最大值) | ±8V |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 1.35nC @ 6V |
漏源电压(Vdss) | 12V | 功率耗散(最大值) | 500mW(Ta) |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.1V @ 250µA |
CSD23382F4 是一款来自德州仪器(Texas Instruments, TI)的高性能沟道场效应管(MOSFET),设计用于表面贴装应用,具有高效的电源管理能力与优秀的导通性能。这款MOSFET采用3-PICOSTAR封装,致力于满足现代电子设备对功率密度和热性能的要求。
导通电阻与电流能力: CSD23382F4 的最大导通电阻(Rds On)为76毫欧(在目标条件下,500mA电流与4.5V门极电压下测得),这种低导通电阻确保了在较高负载电流下的低功耗损耗。此外,它具有高达3.5A的连续漏极电流能力,使其在大多数中等功率应用场景中表现出色。
宽工作电压范围: MOSFET的漏源电压(Vdss)最高可达到12V,这种适中的电压级别使得CSD23382F4非常适合用于外围电源管理与低压电机驱动等应用。
低驱动电压与快速开关特性: CSD23382F4 显示出了良好的门极阈值电压特性,最大阈值电压(Vgs(th))为1.1V(在250μA下测得),并且支持最小驱动电压为1.8V。这意味着该元件能够在较低电压下可靠工作,使其在电池供电应用中尤其有效。
优异的温度稳定性: 在-55°C到150°C的宽广工作温度范围内,CSD23382F4 提供了良好的稳定性,适用于各种苛刻环境下的应用。这使得该MOSFET能够在高温、潮湿或低温环境中保持其性能,确保设备的长期可靠运行。
低输入电容与快速响应: 该MOSFET在不同的漏源电压(Vds)下,具有最大输入电容(Ciss)235pF(在6V下测得),这种条件下的低输入电容有助于实现快速开关速度,从而提高电路的开关效率,减少开关损耗。
小型化与节能: 采用表面贴装型封装的CSD23382F4,不仅节省了电路板空间,还使得设备在功率管理和热散失上更具效率,特别适合紧凑型电源设计与小型化的电子产品。
CSD23382F4 MOSFET 在许多领域都具有广泛应用潜力:
CSD23382F4 MOSFET 代表了德州仪器在电源管理解决方案领域的进一步创新。以其高效能、低功耗和广泛的适用性,使其成为现代电子设备设计中不可或缺的重要组成部分。不论是从技术角度还是应用领域,这款MOSFET都具备优秀的性能特征,确保能够满足日益复杂的电源管理需求。