逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 三态 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 串行至并行 | 电压 - 供电 | 3V ~ 18V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 供应商器件封装 | 16-SSOP-B |
BU4094BCFV-E2是一款由ROHM(罗姆)公司生产的高性能8位移位寄存器,采用16-LSSOP(0.173”,4.40mm宽)封装,适合于表面贴装应用。这款移位寄存器设计用于串行到并行的数据转换,能够有效地将串行输入数据按顺序逐位输出为并行信号,广泛应用于数字电路设计中数据处理的各个领域。
BU4094BCFV-E2适用于多种领域,如:
BU4094BCFV-E2的工作原理基于时钟脉冲的控制。在接收到串行输入数据后,时钟信号将数据逐位地移入寄存器中。每个时钟周期,寄存器接收一位新数据,并依次将其向输出端推送。当所有数据输入完成后,用户可以通过控制三态输出,使得输出端能够在需要时向外部设备提供数据。
BU4094BCFV-E2是一款功能强大、性能稳定的8位移位寄存器,凭借其灵活的应用能力及优良的电气特性,广泛应用于现代电子设备的数据传输和处理过程中。ROHM(罗姆)作为这个元件的制造商,以其高质量标准和可靠性,在电子元器件市场上树立了良好的声誉,是设计工程师们信赖的选择。如果您在项目设计中有需考虑到高效的数据处理和转换功能,BU4094BCFV-E2将是您的理想选择。