FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 12V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 8A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 1.8V,4.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 17.5 毫欧 @ 9A,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 90nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±10V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2600pF @ 6V |
功率耗散(最大值) | 2W(Ta),4.2W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 6-TSOP |
封装/外壳 | SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 |
产品概述:SI3477DV-T1-GE3 P沟道MOSFET
SI3477DV-T1-GE3是一款高性能的P沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应管),由著名电子元器件供应商VISHAY(威世)制造。该元器件采用尖端的TrenchFET®技术,具有优异的导通性能和低导通电阻,适用于众多需求严苛的应用场景,包括但不限于电源管理、负载开关和电机控制等。
漏源电压(Vdss):该MOSFET的漏源电压为12V,使其能够有效处理常规低至中等电压应用的电流。其电流能力符合多种低压应用的要求。
连续漏极电流(Id):SI3477DV-T1-GE3在25°C环境温度下的连续漏极电流为8A,这为电源开关和负载驱动提供了充足的当前承载能力。
导通电阻(Rds(on)):在4.5V的栅电压下,导通电阻的最大值为17.5毫欧(在9A电流下),这意味着该器件在工作时能够提供较低的功耗和发热量,从而提高系统的整体效率。
栅极阈值电压(Vgs(th)):在额定条件下,该MOSFET的最大阈值电压为1V(在250µA电流下),这意味着其能够在较低的栅极电压下迅速导通,提高了开关速度并降低了控制电源的复杂性。
栅极电荷(Qg):该元器件的栅极电荷量为90nC(在10V时),这意味着在高频应用中,其开关损耗较低,有助于系统的整体响应时间。
输入电容(Ciss):在6V时,输入电容的最大值为2600pF,这对于高频应用和快速开关电源设计来说是一个重要参数,能够帮助设计更稳定的电路。
功率耗散:SI3477DV-T1-GE3的最大功率耗散为2W(在环境温度情况下),和4.2W(在结温情况下),使其适合于在一定功耗限制下使用。
工作温度范围:该器件适应-55°C至150°C的广泛工作温度范围,使其在极端条件下仍然可以稳定运行,适合于航天和汽车等高要求的环境。
封装类型:SI3477DV-T1-GE3采用6-TSOP封装,具体为SOT-23-6细型封装,适合于设备的小型化布局,这对于移动设备和便携式应用尤为重要。
由于其卓越的性能参数和环境适应性,SI3477DV-T1-GE3在多个领域中都有广泛的应用。例如:
SI3477DV-T1-GE3是一款性能卓越的P沟道MOSFET,结合了低导通电阻、宽工作温度范围及出色的电气特性,是现代电子设计中不可或缺的元器件之一。其适用的广泛领域使其成为电源管理和负载控制等应用的理想选择,帮助工程师设计出性能稳定、能效高的电子产品。