PI7C9X2G608GPBNJE 产品实物图片
PI7C9X2G608GPBNJE 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

PI7C9X2G608GPBNJE

商品编码: BM0020307756
品牌 : 
DIODES(美台)
封装 : 
196-LBGA(15x15)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
其他接口 PI7C9X2G608GPBNJE SMD
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
65.61
按整 :
托盘(1托盘有126个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥65.61
--
10+
¥59.64
--
2520+
产品参数
产品手册
产品概述

PI7C9X2G608GPBNJE参数

应用分组交换,6 端口/8 通道接口PCI Express
封装/外壳196-LBGA供应商器件封装196-LBGA(15x15)
安装类型表面贴装型

PI7C9X2G608GPBNJE手册

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PI7C9X2G608GPBNJE概述

PI7C9X2G608GPBNJE 产品概述

产品简介

PI7C9X2G608GPBNJE 是 Diodes(美台)公司推出的一款高性能电子元器件,广泛应用于分组交换系统中。它支持 6 端口/8 通道的设计,旨在提供高带宽的数据传输能力,以满足现代网络通信的苛刻需求。它采用 196-LBGA 封装(15x15 mm),便于表面贴装,特别适合各种高密度的电路板设计。

基本参数

该元器件的主要应用场景包括交换机、路由器、高速数据传输设备等。它通过 PCI Express 接口进行数据交互,支持高速度和低延迟的数据传输。这使其在数据中心、云计算和网络存储等领域,能够实现高效的数据处理和通信。

封装与安装

PI7C9X2G608GPBNJE 的 196-LBGA 封装提供了良好的热管理性能和电气连接性,适合高性能电子设备的使用。该封装结构使得元器件在高频应用中表现出色,并增强了电路板的整体可靠性。其表面贴装型的安装方式进一步提高了生产效率,简化了制造流程。

性能特点

  1. 高带宽支持:该元器件可支持多通道高带宽的应用,提升了数据传输的效率与质量。
  2. 低延迟:设计上针对低延迟特性优化,以确保在分组交换过程中,数据能迅速并准确传输,适合实时应用。
  3. 高度集成:通过集成多种功能,PI7C9X2G608GPBNJE 有效地减少了系统的复杂性和降低了整体组件数量,从而为设备设计提供了灵活性。

应用领域

PI7C9X2G608GPBNJE 主要用于:

  • 网络交换设备:如以太网交换机和光纤交换机,以实现快速有效的数据流控制。
  • 高性能路由器:支持高速数据转发,有助于提升网络效率和用户体验。
  • 数据中心架构:在云计算和虚拟化环境中,保证数据高速传输的稳定性,为存储和计算提供坚实的支持。

设计优势

使用 PI7C9X2G608GPBNJE 的设计师可以依赖其出色的信号完整性与电源管理能力,大幅度提高产品的整体性能。结合 DNIODES 公司的技术支持和可靠性保障,开发人员可以更轻松地集成该元器件,缩短项目进度,降低研发风险。

总结

总的来看,PI7C9X2G608GPBNJE 是一款功能强大的电子元器件,旨在满足现代通信和网络需求的不断增长。凭借其高性能、高集成度和良好的热管理能力,它为高带宽和低延迟的分组交换应用提供了理想的解决方案。对于设计师而言,此元器件不仅是实现目标产品的关键驱动力,同时也是提升产品竞争力的重要保障。无论是在商业网络、数据中心还是高性能计算领域,PI7C9X2G608GPBNJE 都是不可或缺的重要组成部分。