EMIF06-HSD03F3 产品实物图片
EMIF06-HSD03F3 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

EMIF06-HSD03F3

商品编码: BM0019116058
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
FlipChip-17
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
EMI滤波器(RC,LC网络) 2.5pF WFBGA-17
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
2.11
按整 :
圆盘(1圆盘有5000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥2.11
--
100+
¥1.7
--
1250+
¥1.51
--
2500+
¥1.42
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

EMIF06-HSD03F3参数

类型低通滤波器阶数3rd
技术RLC通道数6
电阻 - 通道 (欧姆)1数值L = 1nH,C = 2.5pF
ESD 保护工作温度-30°C ~ 85°C
应用移动设备的数据线路安装类型表面贴装型
封装/外壳17-WFBGA,FCBGA大小 / 尺寸0.094" 长 x 0.043" 宽(2.40mm x 1.10mm)
高度0.026"(0.65mm)

EMIF06-HSD03F3手册

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EMIF06-HSD03F3概述

产品概述:EMIF06-HSD03F3

概述:
EMIF06-HSD03F3是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能低通EMI滤波器,采用了先进的RLC组合技术,能够有效抑制电磁干扰,保护敏感的电子元器件,确保在移动设备中的数据线路运行时的信号完整性和稳定性。

基础参数:

  • 类型: 低通滤波器
  • 滤波器阶数: 第三级(3rd order)
  • 技术: RLC(电阻、电感、电容)
  • 通道数: 6个独立通道
  • 电阻 - 通道:
  • 电感值(L): 1nH
  • 电容值(C): 2.5pF
  • ESD保护: 集成的静电放电保护设计
  • 工作温度范围: -30°C 至 85°C

应用场景:
EMIF06-HSD03F3专为移动设备设计,广泛应用于各类数据线路,包括但不限于智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。其主要目的是确保在高密度电路板上,设备在工作时的电磁兼容性(EMC),有效地防止高频噪声对信号的干扰。

技术特性:
该EMI滤波器的设计考虑了多种电磁干扰的因素,能够有效过滤噪声,降低谐波失真,优化信号质量,确保数据传输的准确性和可靠性。其低电阻(1Ω)特性意味着在信号传输过程中能最大程度地降低功率损耗。

封装与安装:
EMIF06-HSD03F3采用17-WFBGA(塑料封装,球栅阵列)封装,设计紧凑,尺寸仅为0.094"长 × 0.043"宽(2.40mm x 1.10mm),高度为0.026"(0.65mm)。表面贴装(SMD)安装类型方便在自动化生产线上进行处理,适用于高密度集成电路的应用,提升了生产效率和产品质量。

环境适应性:
该产品在工作温度范围内的性能稳定,适合于严苛的环境条件。这种特性使得EMIF06-HSD03F3可以在各种气候条件下正常工作,无论是医疗设备、工业控制还是消费电子,都能提供稳定的保护与性能表现。

总结:
EMIF06-HSD03F3是一款功能强大的低通EMI滤波器,拥有极具竞争力的规格与性能,能够有效抑制来自各种外部高频噪声的干扰,确保数据线路的可靠性和信号的清晰度。其高度集成的设计、出色的热稳定性及ESD保护功能,使得此产品在现代移动设备及各种高频电路中扮演着至关重要的角色。选择EMIF06-HSD03F3,即是选择了高质量和高性能,这对于确保先进设备的品牌信誉和用户满意度是不可或缺的。