SIA469DJ-T1-GE3 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

SIA469DJ-T1-GE3

商品编码: BM0016965581
品牌 : 
VISHAY(威世)
封装 : 
PowerPAK® SC-70-6 单
包装 : 
编带
重量 : 
0.02g
描述 : 
Trans MOSFET P-CH 30V 12A 6-Pin PowerPAK SC-70 EP T/R
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
22+
数量 :
X
1.16
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.16
--
200+
¥0.897
--
1500+
¥0.78
--
3000+
¥0.678
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

SIA469DJ-T1-GE3参数

FET 类型P 通道技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)30V25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)12A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)26.5 毫欧 @ 5A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)3V @ 250µA不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)15nC @ 4.5V
Vgs(最大值)±20V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1020pF @ 15V
功率耗散(最大值)15.6W(Tc)工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装型供应商器件封装PowerPAK® SC-70-6 单
封装/外壳PowerPAK® SC-70-6

SIA469DJ-T1-GE3手册

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SIA469DJ-T1-GE3概述

SIA469DJ-T1-GE3 产品概述

概述

SIA469DJ-T1-GE3 是一款高性能的 P 型 MOSFET(场效应管),由知名品牌 VISHAY(威世)制造。该设备专为需要高效能和低功耗的电子应用设计,适用于各种电源管理和开关应用,拥有良好的热特性和电气特性,特别适合低电压和中等电流的应用场景。

关键特性

  1. 电气参数

    • 漏源电压(Vdss): 该器件的漏源电压可承受高达 30V,使其适用于许多低中压的应用。
    • 连续漏极电流(Id): 在 25°C 的工作温度下,该 MOSFET 可以连续承载 12A 的电流,提供了优良的电流处理能力。
    • 导通电阻(Rds On): 在 10V 的栅极驱动电压下,器件的最大 Rds On 为 26.5 毫欧(@ 5A),这意味着在导通状态下,具有极低的电能损耗,有助于提高系统的整体效率。
  2. 栅极驱动特性

    • 驱动电压: 该 MOSFET 的最大栅极驱动电压为 10V 和 4.5V,使其可以在不同的供电电压下灵活使用。
    • 栅极阈值电压(Vgs(th)): 在 250µA 的漏电流下,最大 Vgs(th) 为 3V,确保 MOSFET 在合理的驱动电压下能够快速导通,提升开关速度。
  3. 电容特性

    • 输入电容(Ciss): 器件的输入电容在 Vds 为 15V 时最大为 1020pF,这一特性有助于减少驱动电路的负担,提高操作频率,适用于高频开关应用。
  4. 热特性

    • 功率耗散能力: 最大功率耗散能力为 15.6W(当 Tc=25°C),可有效管理热量,从而在高温环境下保证器件的稳定运行。
    • 工作温度范围: 器件支持的工作温度范围为 -55°C 到 150°C,可广泛应用于汽车、工业控制和消费电子等对温度敏感的领域。
  5. 封装与安装

    • 封装类型: SIA469DJ-T1-GE3 采用 PowerPAK® SC-70-6 单封装,适合表面贴装,便于在高密度电路板上实现高效的空间利用。
    • 安装简便性: 表面贴装型(SMD)的设计使得器件的安装和焊接过程更加简化,适合自动化生产线。

应用场景

SIA469DJ-T1-GE3 可广泛应用于多个领域:

  • 电源管理: 适用于 DC-DC 转换器、负载开关和电池管理系统,能够在不同电压和电流条件下提供高效的电源转换。
  • 汽车行业: 由于其高温稳定性和可靠性,该器件非常适合用于汽车电子设备,如电动车充电、空调控制和动力管理系统。
  • 消费电子: 这款 MOSFET 可用于家电、个人电子产品中,优化能效和延长电池寿命。

总结

SIA469DJ-T1-GE3 是一款高效能的 P 型 MOSFET,凭借其卓越的电气性能与热特性,适合多种高要求应用。无论是在电源管理系统、汽车电子还是消费类产品中,SIA469DJ-T1-GE3 都能提供出色的性能和可靠性,为设计人员提供广泛的应用灵活性。其小巧的封装和低导通电阻可以确保在高密度设计中仍能有效地达到良好的散热与能效,满足现代电子产品的需求。