安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.5V ~ 3.85V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 7.5ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电流 - 静态(最大值) | 1µA | 逻辑电平 - 低 | 0.5V ~ 1.65V |
电压 - 供电 | 2V ~ 5.5V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与非门 | 电流 - 输出高、低 | 8mA,8mA |
电路数 | 1 |
SN74AHC1G00DCKR 是由德州仪器(TI)推出的一款高性能与非门逻辑集成电路(IC),采用表面贴装型(SMD)封装,具备进一步提升数字电路设计的灵活性与性能。它非常适合集成到各种电子系统中,尤其是在要求低功耗和高效能的应用场景中。
SN74AHC1G00DCKR 使用 SC-70-5 封装,体积小巧,便于在空间受限的应用中实现高度集成。表面贴装型安装方式确保了其在自动化生产线上的高效焊接。
由于其广泛的电压和温度兼容性,SN74AHC1G00DCKR 适合于多个领域,包括但不限于:
总的来说,SN74AHC1G00DCKR 是一款高效能、低功耗的与非门逻辑电路,凭借其出色的电气性能、宽广的工作温度及小型化的封装,能够适应多种应用要求。德州仪器的阵列式设计与优质制造工艺保证了该IC的可靠性和稳定性,使其成为现代电子产品设计中的理想选择。无论是在安全性、传输速度还是功耗控制方面,SN74AHC1G00DCKR 都具备优秀的综合性能,助力相关产品达到更高的性能指标。