技术 | 混合技术 | 电路数 | 6 |
应用 | 通用 | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 供应商器件封装 | 8-SOIC |
SP721ABG 是由美国力特(Littelfuse)公司推出的一款混合技术表面贴装器件,设计用于高效的电路保护解决方案。该产品属于SP721 Lead-Free/Green系列,专为保护敏感电子元件免受电压瞬变(如静电放电和浪涌电流)影响而设计。SP721ABG 提供了诸如具有高压承受能力、低电容特性和紧凑封装等优点,是多种应用环境中极为理想的选择。
SP721ABG 适用于多种电子设备和系统的电路保护,包括但不限于:
SP721ABG 的设计使其在众多元器件中突显出其不可替代的性能优势。首先,它的高耐压特性使得产品在瞬态事件下依然能够保持运行而不失效,为系统提供了极大的安全保证。其次,低电容特性对于以高速信号传输为主的应用至关重要,显著降低了信号传播时的衰减和失真。最终,SP721ABG 的环保特性和紧凑的设计使得它不仅满足功能需求,同时也是符合现代环保标准,能够为客户带来更大的市场竞争力。
综上所述,SP721ABG 是一款性能卓越的多功能电路保护元件,凭借其优越的技术参数和环保特性,在工业、消费电子及汽车电子等多领域得到了广泛应用。选择 SP721ABG,定能为您的电子设计提供更为可靠和高效的保护解决方案。