74LVC3G17DP,125

74LVC3G17DP,125 产品概述

概述

74LVC3G17DP,125 是一款由 Nexperia（安世）公司推出的高性能逻辑芯片，属于74系列逻辑门。该芯片是一款非反向缓冲器，包含三个独立的元件，专为各种数字电路应用设计。其优良的电气特性及宽广的工作电压范围使其在工业控制、汽车电子、通信设备和消费电子等众多领域得到了广泛应用。

逻辑特性

74LVC3G17DP,125 作为一款缓冲器，其输入类型为施密特触发器，能够对输入信号进行有效的去噪处理，并提供稳定的输出响应。施密特触发器具有高抗干扰能力，能确保在信号不稳定时，依然提供可靠的电平输出。这使得该元件在复杂的电子系统中表现出色，能够适应各种输入信号的波形。

电气特性

该芯片的输出特性为推挽式，能够提供高达 32mA 的输出电流，支持较大的负载和有效的驱动能力。无论是输出高电平还是低电平，都能维持 32mA 的输出电流，增强了在驱动多个电路或负载时的能力。这种强大的输出能力确保了信号在较长的传输距离上仍能保持完整性，适合于高速度、高频率的应用场景。

电源与工作电压

74LVC3G17DP,125 的供电电压范围为 1.65V 到 5.5V，提供了灵活的兼容性，可以适配到多种不同电压标准的数字电路中。这样的设计使得它能够有效支持低功耗应用，同时在提高工作电压时依然保持出色的性能表现。这种宽广的电源兼容性为设计人员在进行电路设计时提供了更大的灵活性，并降低了设计中的复杂性。

工作环境

该芯片的工作温度范围从 -40°C 到 125°C，使其能够在严苛的环境条件下稳定运行。此特性对于工业设备、汽车应用和其他苛刻环境中的使用至关重要。74LVC3G17DP,125 的广泛工作温度范围确保它能够适应各种气候条件，降低了温度引起的故障风险，增强了系统的可靠性。

物理封装

74LVC3G17DP,125 封装采用了 8-TSSOP（薄型小外形封装）结构，封装小巧，适合于空间有限的应用场景。TSSOP 封装提供了一种平面配置，使得在紧凑的印刷电路板（PCB）设计中容易集成。其规格为 0.118"（3.00 mm）宽，便于在现代电子设备中实现高集成度和高效能电路设计。

应用场景

74LVC3G17DP,125 的应用领域广泛，适用于各种数字信号处理、逻辑控制、信号传输、开关电路等。它可以被用于汽车电子、通信设备、消费电子、便携式设备、传感器接口和工业控制等多个领域。同时，凭借其优良的性能和可靠性，也成为现代电子设备设计中一种不可或缺的元器件。

结论

总之，74LVC3G17DP,125 是一款性能优越、灵活应用的逻辑缓冲器。其施密特触发器技术、推挽式输出、高达 32mA 的电流能力、宽电源和温度范围，加上紧凑的TSSOP封装，已使其成为现代电子设计中广泛应用的理想选择。无论是在设计新产品还是在现有系统中进行升级，74LVC3G17DP,125 都能提供卓越的性能保障，为设计人员和工程师带来了极大的便利。