安装类型 | 表面贴装型 | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 30mA |
工作温度 | 150°C(TJ) | 频率 - 跃迁 | 42GHz |
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值) | 0.5dB ~ 0.85dB @ 1.8GHz ~ 6GHz | 增益 | 27dB |
功率 - 最大值 | 160mW | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 4.7V |
晶体管类型 | NPN | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 160 @ 25mA,3V |
BFP740H6327XTSA1 是由英飞凌(Infineon)公司生产的一款高性能NPN射频晶体管,专为低噪声放大及高频应用而设计。作为一种表面贴装型元器件,它具有极高的工作频率、优秀的增益特性和优良的热稳定性,广泛应用于无线通讯、射频模块和数字信号处理等领域。
安装类型:表面贴装型,此设计使其适用于现代电子设备的小型化和高密度组装需求。
电流 - 集电极 (Ic):该晶体管的最大集电极电流为 30 mA,适合在中低功率环境中的高频应用。
工作温度:其工作温度可达 150°C(TJ),确保在高温环境中稳定运行,适合恶劣的工作条件。
频率 - 跃迁:最高工作频率可达 42 GHz,使其能够覆盖广泛的高频应用,支持现代无线通信标准。
噪声系数:在不同频率下,噪声系数的典型值在 0.5 dB 到 0.85 dB(频率范围为 1.8 GHz 到 6 GHz),表明其适用于对噪声极其敏感的应用场景,比如信号接收和放大。
增益:具有高达 27 dB 的电压增益,确保信号在传输过程中保持高品质,适合用于信号增益和调制解调器等场合。
功率 - 最大值:其最大功率输出达 160 mW,支持多种应用中的信号处理和传输。
电压 - 集射极击穿(最大值):4.7V 的击穿电压提供了一定的安全余量,增强了电路的可靠性。
DC 电流增益 (hFE):在 25 mA 的集电极电流和 3V 的集射极电压条件下,最小 DC 电流增益为 160,确保其在多数放大和开关应用中的良好性能。
BFP740H6327XTSA1 的设计使其适用于多种高频率和低噪声的应用,包括:
无线通讯:在手机、基站和无线传输中,BFP740H 为信号放大和接收提供卓越性能。
微波应用:由于其高频特性,该晶体管适用于雷达、卫星通讯等需要高频信号处理的场合。
RF模块:广泛应用于各种射频模块中,以保确保信号的完整性和清晰度。
数字信号处理:用于数据通讯设备和信号处理器中,能够提高信号的处理质量和速度。
电视和广播:在传输和增强电视及广播信号时,BFP740H 提供必要的增益和稳定性。
BFP740H6327XTSA1 采用 SOT-343 封装,适合表面贴装技术(SMT),使得其在大规模生产中易于自动化组装。该封装不仅有助于降低电路板上的空间占用,还提升了组件之间的互连性能,促进了高频信号的传输。
高频操作:凭借其 42 GHz 的频率特性,BFP740H 适应于快速变化的信号,能够有效满足高频应用需求。
低噪声:其低噪声特性在 RF 设计中至关重要,降低了信号在放大过程中的失真和干扰,确保信号质量。
高增益与功率:结合高增益和功率输出,BFP740H 是实现高效信号处理与传输的极好选择。
BFP740H6327XTSA1 作为一款高性能NPN射频晶体管,以其卓越的技术规格为现代无线通信和射频应用提供了强有力的支持。凭借其出色的增益、噪声和工作频率,英飞凌的这一产品在信号放大、无线路由和多种电子设备中都有着重要的应用前景。通过选择 BFP740H6327XTSA1,设计工程师可满足严苛的性能指标,实现更加高效、可靠的电子系统设计。