晶体管类型 | NPN - 达林顿 | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 2A |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 100V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 3V @ 40mA,4A |
电流 - 集电极截止(最大值) | 20µA | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 1000 @ 2A,3V |
功率 - 最大值 | 20W | 频率 - 跃迁 | 25MHz |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 | 供应商器件封装 | DPAK |
MJD112T4 是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能 NPN 达林顿晶体管,封装为 DPAK 型,专为高电流和高电压应用而设计。凭借卓越的电流增益和热特性,这款晶体管在功率放大和开关应用中具备广泛的适用性。
MJD112T4 核心参数如下:
MJD112T4 由于其优良的电气特性和热性能,适用于以下应用场景:
MJD112T4 作为达林顿型晶体管,相较于普通的NPN晶体管,其电流增益大幅提升,达到1000。这意味着在输入端提供较小的基极电流 (Ib) 即可实现较大的集电极电流 (Ic),极大地提高了效率和系统集成度。
此外,该器件设计用于处理高达100V的集射极电压,同时其3V的饱和压降确保在高负载状态下仍能维持有效的工作效率。这些特性使 MJD112T4 能够在各种功率级别的设备中表现优异,从家电到工业设备均有广泛应用。
MJD112T4 的最大工作温度可达到150°C,这使得其具备良好的热管理能力,适合在高温或高负载的环境中使用。此外,20W 的额定功率处理能力让其在严苛的电气条件下也能稳定工作,进一步增加了其在商业和工业应用中的可靠性。
MJD112T4 使用 DPAK 封装(TO-252),这是一种广泛使用的表面贴装型封装,适合自动化生产。DPAK 封装不仅能够提供良好的散热性能,还能通过其紧凑的尺寸节省电路板空间,为设计人员提供更多的灵活性。
总之,MJD112T4 是一款性能卓越的 NPN 达林顿晶体管,凭借极高的电流增益、出色的功率和电压处理能力,适合多种电子电路应用。它不仅可以提高电路的效率和可靠性,还能够满足现代电子设备对性能和体积的苛刻要求。因此,MJD112T4 是工程师和设计师的理想选择,值得在新一代电子产品中广泛应用。