逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 补充型 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 并行或串行至串行 | 电压 - 供电 | 2V ~ 6V |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 供应商器件封装 | 16-SOIC |
CD74HC165M96 是由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产的一款高速 8 位移位寄存器,采用 16-SOIC 封装设计,广泛应用于数据采集和控制系统中。该元器件支持并行或串行数据输入和输出,能够有效扩展微控制器或其他数字电路的 I/O 引脚,实现数据的高效传输和处理。
逻辑类型和输出类型:
位数与功能:
供电电压范围:
工作温度范围:
安装类型与封装:
CD74HC165M96 移位寄存器可广泛应用于多种电子设备和系统中,以下是一些主要的应用场景:
数据采集系统:
LED 显示与控制:
音频设备:
家电和工业控制:
通讯系统:
CD74HC165M96 的设计充分考虑了现代电子产品对于速度、功耗和体积的要求。其高速度和宽工作电压范围使其适用于大多数电路设计,同时,宽广的工作温度确保其在多种环境下的稳定运行。此外,表面贴装型的封装形式,使得CD74HC165M96 成为小型化设计的理想选择,为现代电子产品中集成电路的应用提供了更大的灵活性和便利。
总之,CD74HC165M96 是一款功能强大且灵活的 8 位移位寄存器,适合于各类数字电子应用。它的高速性能、宽广的工作范围、优越的适应性,以及小巧的封装,令其在数据通讯、控制系统以及各类电子装置中占据了关键的位置。对于设计工程师来说,选择 CD74HC165M96 将为其项目带来更多的可能性和便利,是实现复杂功能的理想选择。