晶体管类型 | PNP | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 50mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 120V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 500mV @ 1mA,10mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 500nA(ICBO) | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 180 @ 2mA,6V |
功率 - 最大值 | 200mW | 频率 - 跃迁 | 140MHz |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | SC-70,SOT-323 | 供应商器件封装 | UMT3 |
BC857BWQ-13-F 产品概述
一、产品基本信息
BC857BWQ-13-F 是由 DIODES(美台)公司推出的一款 PNP 型双极型晶体管(BJT),广泛用于各种低功率应用。该晶体管采用 SOT-323 封装,非常适合表面贴装技术(SMT),确保在现代电子设备中的高效集成与迷你化。以下是该产品的一些关键参数:
二、功能与应用
BC857BWQ-13-F 在多个电子电路中具有广泛的应用,特别是在低电流放大和开关控制电路中,适合用于各种便携式和消费电子设备。由于其高增益性能和较高的工作电压范围,该晶体管可用于:
三、设计特点
BC857BWQ-13-F 的设计在高集电极电流和高集射极击穿电压下仍能保证优异的性能,具有一定的耐压能力,能承受高达 120V 的电压。在电流增益方面,最小增益高达 180,使其在放大应用中具有良好的效率。此外,最大工作温度可达 150 °C,保证了其在高温情况下的稳定性和可靠性。
四、封装与安装
该晶体管采用 SOT-323 封装,具有很小的尺寸,与其他表面贴装器件无缝结合,提高了 PCB(印刷电路板)的布局灵活性。SOT-323 封装也有助于降低设备的总体尺寸,适合于现代对小型化和轻量化要求极高的电子产品。
五、结论
BC857BWQ-13-F 作为一款高性能的 PNP 双极型晶体管,其卓越的电气性能、多样的应用潜力和出色的抗热能力,使其成为设计工程师在开发低功率电子设备时的一流选择。随着电子产品向着更加精密、轻便和高效的方向演进,BC857BWQ-13-F 无疑将成为各类应用中的一个重要组成部分,推动电子技术的发展。