2DA1774QLP-7B 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

2DA1774QLP-7B

商品编码: BM0000745426
品牌 : 
DIODES(美台)
封装 : 
X1-DFN1006-3
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
普通双极型晶体管(BJT)
库存 :
9850(起订量1,增量1)
批次 :
22+
数量 :
X
0.406
按整 :
圆盘(1圆盘有10000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.406
--
500+
¥0.27
--
5000+
¥0.235
--
10000+
¥0.21
--
100000+
产品参数
产品手册
产品概述

2DA1774QLP-7B参数

晶体管类型PNP电流 - 集电极 (Ic)(最大值)100mA
电压 - 集射极击穿(最大值)40V不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值)200mV @ 5mA,50mA
电流 - 集电极截止(最大值)100nA(ICBO)不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)120 @ 1mA,6V
功率 - 最大值250mW频率 - 跃迁100MHz
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型
封装/外壳3-UFDFN供应商器件封装3-X1DFN1006

2DA1774QLP-7B手册

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2DA1774QLP-7B概述

产品概述:2DA1774QLP-7B

一、引言

2DA1774QLP-7B是一款高性能的普通双极型晶体管(BJT),由DIODES(美台)公司生产。作为一款PNP型晶体管,2DA1774QLP-7B被广泛应用于各种电子设备中,具有高效能和可靠的工作特性。其主要特点包括较大的电流和电压范围、低饱和压降、良好的增益性能,以及广泛的工作温度范围,满足多种工业和消费类电子产品的需求。

二、关键技术参数

  1. 晶体管类型: PNP

    • 作为PNP型晶体管,2DA1774QLP-7B在电路中的主要功能是对负载进行控制,适用于低侧开关和放大电路。
  2. 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 100mA

    • 该晶体管允许的最大集电极电流为100mA,适合小功率应用。
  3. 电压 - 集射极击穿(最大值): 40V

    • 最大集射极击穿电压为40V,这为其在信号放大及开关电路中提供了良好的电压适应性。
  4. 饱和压降 (Vce): 200mV @ 5mA,50mA

    • 在5mA和50mA的集电极电流下,饱和电压的最大值为200mV,表明其在导通状态下的能量损耗相对较低,有助于提升电路的效率。
  5. 电流 - 集电极截止(ICBO,最大值): 100nA

    • 该晶体管在截止状态下的集电极基极电流非常小,这使得其具有良好的开关特性。
  6. DC电流增益 (hFE): 120 @ 1mA,6V

    • 在1mA的基极电流和6V的集电极电压下,hFE的最低值为120,表明该器件可以产生较大的集电极电流,有助于放大信号。
  7. 功率 - 最大值: 250mW

    • 最大功率为250mW,使其适合在有限功率条件下的应用。
  8. 频率 - 跃迁: 100MHz

    • 该晶体管具有高达100MHz的跃迁频率,适合于高频应用,如RF信号放大。
  9. 工作温度: -55°C ~ 150°C

    • 其广泛的工作温度范围确保能在严酷环境下运行,适用于工业和军事等要求的应用场景。
  10. 安装类型: 表面贴装型 (SMD)

    • 采用表面贴装技术,便于现代电子设备中的自动化生产与小型化设计。
  11. 封装/外壳: 3-UFDFN

    • 小型化的外壳设计减少了占板空间,提升了产品的集成度和散热性能。

三、应用场合

2DA1774QLP-7B 是一款适合多种应用的通用型PNP晶体管。它的高频特性和较小的饱和压降使其在以下领域表现优异:

  • 开关电路: 由于其低饱和压降和高电流增益,2DA1774QLP-7B可以有效地用于低侧和高侧开关电路。
  • 信号放大器: 在音频和射频电路中,2DA1774QLP-7B可以用作中级放大器,以增强信号强度。
  • 线性调节器: 适用于需要线性调节电压的电路,特别是在电源管理和设备供电中。
  • 汽车电子: 由于其宽工作温度范围,适用于汽车电子应用,包括灯光控制、传感器和小型电机驱动等。

四、总结

综合来看,2DA1774QLP-7B凭借其优良的电气特性和应用灵活性,成为现代电子设计中的重要元器件。它不仅满足了小功率应用的需求,还具备良好的工作可靠性,能够广泛应用于消费电子、工业设备及汽车电子等多个领域。随着电子技术的发展,2DA1774QLP-7B 将持续为多样化的应用提供支持,实现更高的集成度和性能。