安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.6V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 6.5ns @ 3.3V,30pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
电流 - 静态(最大值) | 500nA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.9V |
电压 - 供电 | 0.8V ~ 3.6V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与非门 | 电流 - 输出高、低 | 4mA,4mA |
电路数 | 1 |
74AUP1G00FW4-7是一款高性能的与非门逻辑集成电路,专为满足现代电子设备在低功耗、快速响应和广泛工作温度范围等方面的需求而设计。该芯片采用表面贴装型(X2-DFN1010-6)封装,适合高密度的PCB布局,使其成为移动设备、消费电子及工业应用等领域的理想选择。
作为一款与非门,74AUP1G00FW4-7的逻辑功能有助于实现多种逻辑运算,其输入数为2,适合执行多种基本的逻辑运算。该IC的逻辑电平高范围为1.6V到2V,逻辑电平低范围为0.7V到0.9V,确保其在不同电压环境下的高效工作。这使得其在多种低电压设计中表现出色,能够实现高效控制和信号处理。
74AUP1G00FW4-7的供电电压范围为0.8V至3.6V,适应现代低电压电源系统。其最大静态电流为500nA,表明该器件在休眠状态下的能耗极低,适合对功耗敏感的应用。此外,该器件在3.3V供电、30pF的负载条件下,其最大传播延迟仅为6.5ns,确保其具备快速的响应时间,这对高速数字电路至关重要。
该器件的工作温度范围为-40°C至125°C,使其适用于极端环境下的应用,特别是在汽车电子、工业自动化及医疗设备中,能够保证其稳定性和可靠性。
74AUP1G00FW4-7的输出电流在高电平和低电平时均为4mA,足以驱动大部分常见负载,这使其在许多数字电路设计中具有极高的灵活性和适用性。
74AUP1G00FW4-7采用的X2-DFN1010-6封装,尺寸紧凑,适合高密度的电路板布局。同时,该封装设计使得热管理更加高效,适合各种工业应用。该产品广泛应用于计算机、消费类电子设备、通信设备以及车载电子系统等。
总的来说,74AUP1G00FW4-7是一款功能强大、低功耗且适应性强的与非门逻辑IC,能够满足现代电子设计对性能和功耗的严格要求。其广泛的工作电压范围、快速的传播延迟及广阔的操作温度范围,使其成为工程师们在设计电路时的首选元器件。在日益复杂的电子设备中,74AUP1G00FW4-7必将发挥重要作用,助力创新的电子产品开发。