逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 三态 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 串行至并行,串行 | 电压 - 供电 | 2V ~ 5.5V |
工作温度 | -40°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 供应商器件封装 | 16-SO |
74AHC595S16-13 是一款高性能的 8 位移位寄存器,采用表面贴装型 SO-16 封装,具有三态输出功能。该器件能在低至 2V 至 5.5V 的电压范围内正常工作,提供了优异的逻辑电平转换能力,特别适用于各种数字电路的应用,尤其是需要串行到并行转换的场合。77AHC595S16-13 具有广泛的工作温度范围,可在极端环境下(从 -40°C 到 125°C)稳定运行,因此适合汽车、工业控制和消费电子等多种应用。
74AHC595S16-13 移位寄存器广泛应用于各类电子设备中,特别是需要将串行数据转换为并行输出的场景。其应用包括但不限于:
74AHC595S16-13 的设计包含了优化的电路结构,使其在动态性能、功耗和抗干扰能力方面表现出色。对比许多传统的移位寄存器,该设备在以下几个方面展现出其竞争优势:
74AHC595S16-13 封装为 16-SOIC,具有较小的尺寸和良好的散热性能,适合高密度电路板应用。其封装设计使其能在较小空间内集成更多的功能,节省电路板的占用面积。
综上所述,74AHC595S16-13 是一款功能强大、性能可靠的 8 位移位寄存器,广泛适用于需进行串行到并行数据转换的各类电子设计中。由于其优异的电压适应性及宽广的工作温度范围,使其在多种应用环境下均表现出色,是工程师在设计中不可或缺的电子元器件之一。无论是在消费电子、汽车电子,还是工业控制系统中,74AHC595S16-13 都为实现高效的数据处理和通信提供了广阔的可能性。