安装类型 | 表面贴装型 | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 120mA |
工作温度 | 150°C(TJ) | 频率 - 跃迁 | 5.5GHz |
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值) | 3dB @ 1.8GHz | 增益 | 7dB |
功率 - 最大值 | 1W | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 15V |
晶体管类型 | NPN | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 70 @ 70mA,8V |
产品名称: RF NPN 晶体管
技术规格: BFQ19SH6327XTSA1
品牌: Infineon (英飞凌)
封装类型: SOT-89
安装类型: 表面贴装型
BFQ19SH6327XTSA1是一款高性能的RF NPN晶体管,专为高频应用而设计,工作频率高达5.5GHz,显示出其在射频信号放大方面的卓越性能。此款晶体管可广泛应用于通信系统、无线设备以及其他射频电子产品,能够在多种工作环境中保持优异的稳定性和可靠性。
高频性能: BFQ19SH6327XTSA1的跃迁频率达到5.5GHz,使其十分适合用于高频(HF)和超高频(UHF)应用,特别是在无线通信中。
低噪声系数: 在1.8GHz时,其典型噪声系数仅为3dB,表明该晶体管能有效地降低信号的噪声,提高系统的整体信号质量。
适当功率处理: 最大功率达到1W,确保在各种应用场景下能够有效应对信号的放大需求,同时保持在安全的工作范围内。
高增益: 在一定的工作条件下,该器件的电流增益(hFE)高达70,提供了强大的信号放大能力,可以用于提升射频信号的有效性。
宽电压范围: 其集射极击穿电压最大为15V,使其在电源波动情况下仍然可靠工作,增强了该器件在不同系统中的兼容性。
集电极电流 (Ic): 最大120mA,能够处理高功率信号而不影响性能。
工作温度: 具有150°C的工作温度上限,表现出极好的热适应能力,适合高温环境下使用。
封装形式: SOT-89表面贴装封装,使得其在现代小型电子设备中易于安装,并且能有效减少电路板的空间占用。
BFQ19SH6327XTSA1适合于多种电子应用,特别是在以下领域中表现出色:
射频放大器: 在无线通信和广播中,提升信号的强度和质量,减少信号衰减。
信号处理单元: 用于各种接收和发射单元的重要组成部分,提高信号处理精度。
无线传输系统: 适用于各种短距离蓝牙和Wi-Fi设备,确保信号在复杂环境中的持续传输。
测试设备: 在RF测试与测量设备中用作信号增强部件,以获取更准确的测试结果。
在设计和选择射频元器件时,BFQ19SH6327XTSA1以其优异的频率响应、低噪声特性及强大的增益能力,成为电子设计工程师的理想选择。由于其高温稳定性和适应较宽电流和电压范围,BFQ19SH6327XTSA1不仅能够满足当今通信技术的严格要求,更能在未来发展中展现出其潜在的应用价值。因此,选择BFQ19SH6327XTSA1,将会在射频电子方案中带来更优质的性能和更强的可靠性。