电压 - 峰值反向(最大值) | 1kV | 安装类型 | 表面贴装型 |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 技术 | 标准 |
二极管类型 | 单相 | 电流 - 平均整流 (Io) | 3A |
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 1.1V @ 3A | 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 5µA @ 1000V |
产品简介
MSB30M-13是一款高性能的表面贴装型整流桥,适用于多种电子设备和电路设计。这款二极管产品具有高峰值反向电压(VR)、较好的正向电流整流能力以及出色的工作温度范围,使其在电源管理、充电器和其他要求高电压和高电流处理能力的应用中备受青睐。
技术规格
峰值反向电压(VR): MSB30M-13的最大峰值反向电压为1kV,这意味着它能够承受高达1000V的反向电压而不发生击穿。这一特性使其适合于高压电路的应用,在要求电压稳定的电源设计中表现尤为出色。
工作温度范围: 此产品的工作温度范围为-55°C至150°C。广泛的温度适应性为各种严苛环境下的应用提供了可靠性,能够在高温或低温条件下稳定工作,使其适合用于医疗设备、工业控制系统以及汽车电子等多个领域。
整流能力: MSB30M-13的平均整流电流(Io)为3A,能够稳定地处理3A的负载电流。这一规格确保用户在设计电路时,能够获得优良的电流承载能力,适合用于高负载应用。
正向电压(Vf): 在3A的工作条件下,MSB30M-13的正向电压降为1.1V。这一点对于整流电路而言至关重要,低电压降有助于提高电源的转换效率,减少能量损失,同时也有助于降低设备的发热量,提高设备的整体性能。
反向泄漏电流: 在1kV的反向电压下,MSB30M-13的反向泄漏电流仅为5µA。这低反向泄漏特性使其在高压应用中更具竞争力,因为较低的泄漏电流意味着设备的待机功耗更低,进而提高了系统的整体效率。
封装与安装
MSB30M-13采用了MSBL封装。这种表面贴装封装设计不仅节省了空间,还便于自动化焊接,更加符合现代电子设备小型化和高集成度的趋势。小型化的封装使其能够轻松融入空间受限的电路板设计中,提高了电路的设计自由度。
应用领域
MSB30M-13广泛应用于电源适配器、充电器、LED驱动电源、逆变器、开关电源,以及各类工业控制和消费电子产品中。无论是在家庭电器、移动设备,还是在汽车电子领域,这款整流桥都能够提供稳健的电流整流解决方案,确保设备的高效运行与可靠性。
总结
综上所述,MSB30M-13凭借其卓越的性能参数和广泛的应用背景,是一款值得推荐的高压整流桥产品。无论是电源设计工程师还是电子产品开发者,MSB30M-13都能够为进一步优化电路设计、提高设备性能提供强有力的支持。随着技术的不断进步,MSB30M-13将继续在现代电子领域中发挥重要作用。