晶体管类型 | 2 个 NPN 预偏压式(双) | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 100mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 50V | 电阻器 - 基极 (R1) | 10 千欧 |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 160 @ 5mA,10V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 250mV @ 1mA,10mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 500nA | 功率 - 最大值 | 250mW |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 |
供应商器件封装 | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
MUN5215DW1T1G 是由 ON Semiconductor(安森美)公司推出的一款数字晶体管,采用 SOT-363 封装,专为高效、紧凑的电路设计而优化。该晶体管集合了两个 NPN 预偏压式晶体管,具备广泛的应用潜力和灵活性,成为数字电路和模拟电路中不可或缺的元件。
晶体管类型: MUN5215DW1T1G 为双 NPN 预偏压式晶体管,适合用于开关和放大电路。这种架构提供了较高的增益和线性特性,可以满足大多数数字信号的需求。
电流和电压参数: 其最大集电极电流 (Ic) 为 100mA,集射极击穿电压 (Vce) 最大值为 50V,这意味着该器件可以在相对高的电压下工作,适合多种电源条件下的应用。
直流电流增益 (hFE): 在特定工作条件下(5mA 集电极电流和 10V 供电下),此器件的最小电流增益为 160。这提供了良好的信号放大能力,能够实现高效的数据处理和控制。
饱和压降: 最大饱和压降为 250mV,适用于需要低功耗和高效率的应用。此特性同样在基极电流为 1mA 和集电极电流为 10mA 时表现优异。
截止电流: 最大集电极截止电流(Ic)为 500nA,表明 MUN5215DW1T1G 在非导通状态下具有极低的电流泄漏,有助于提升电路的总体能效。
功率参数: 最大功率额定为 250mW,适合低功耗设计并可有效降低热耗散和温升。
MUN5215DW1T1G 采用 6-TSSOP 封装,封装类型为表面贴装型(SMT),适合高密度电路板设计。这种小型封装不仅减少了占用空间,还便于自动化生产和焊接。这种封装为 PCB 设计提供了灵活性,使其适应多种现代电子设备。
MUN5215DW1T1G 可广泛应用于以下领域:
MUN5215DW1T1G 是一款高性能、低功耗的数字晶体管,凭借其卓越的电流增益、低饱和压降、高集电极电流和电压指标,广泛适用于多种电子应用。无论在消费电子、工业自动化还是汽车电子领域,这款晶体管都能提供可靠的性能,满足不同的设计需求。借助其紧凑的SOT-363封装,MUN5215DW1T1G 使得现代电路设计更加灵活和高效,是工程师在选择电子元器件时的优先考虑。