ZXMP3A17E6TA 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

ZXMP3A17E6TA

商品编码: BM0000178827
品牌 : 
DIODES(美台)
封装 : 
SOT26
包装 : 
编带
重量 : 
0.054g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 1.1W 30V 3.2A 1个P沟道 SOT-23-6
库存 :
3967(起订量1,增量1)
批次 :
2年内
数量 :
X
2.26
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥2.26
--
100+
¥1.81
--
750+
¥1.62
--
1500+
¥1.53
--
3000+
¥1.45
--
18000+
产品参数
产品手册
产品概述

ZXMP3A17E6TA参数

FET 类型P 通道技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)30V25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)3.2A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)70 毫欧 @ 3.2A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250µA不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)15.8nC @ 10V
Vgs(最大值)±20V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)630pF @ 15V
功率耗散(最大值)1.1W(Ta)工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装型供应商器件封装SOT-23-6
封装/外壳SOT-23-6

ZXMP3A17E6TA手册

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ZXMP3A17E6TA概述

ZXMP3A17E6TA 产品概述

产品简介

ZXMP3A17E6TA 是一款高性能 P 沟道 MOSFET,专为要求严格的电源管理应用而设计。该元件采用 SOT-23-6 封装,能够为电路提供出色的电气性能和热稳定性。其主要特点包括漏源电压为 30V、连续漏极电流可达 3.2A,以及在最大 Rds On 的情况下具有低达 70 毫欧的导通电阻。这些特性使其非常适合用在负载开关、降低功耗的 DC-DC 转换电路,以及其他开关应用中。

关键参数

  1. 类型与技术:ZXMP3A17E6TA 是 P 通道 MOSFET,属于金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)技术。MOSFET 的高输入阻抗、快速开关特性及优良的热稳定性,使其在现代电源管理和信号调理电路中被广泛应用。

  2. 电气参数

    • 漏源电压 (Vdss):该器件的最高漏源电压为 30V,适合于中等电压应用。
    • 连续漏极电流 (Id):在 25°C 环境温度下,ZXMP3A17E6TA 的最大漏极电流为 3.2A,适合于各种负载条件。
    • 导通电阻 (Rds On):该 FET 在 10V 的栅极驱动下,实现了最大 70 毫欧的导通电阻。较低的导通电阻进一步降低了设备的功耗并提高了效率。
  3. 栅极参数

    • 驱动电压:器件的最佳驱动电压分别为 4.5V 和 10V,以确保最小的导通电阻和优化的功率损耗。
    • 阈值电压 (Vgs(th)):最大阈值电压为 1V ,典型阈值在实际应用中表现出非常好的导通能力,能够有效地控制功率传输。
    • 栅极电荷 (Qg):在 10V 的栅极驱动下,器件的栅极电荷最大为 15.8nC,确保快速的开关时间。
  4. 热特性

    • 功率耗散 (Pd):在环境温度为 Ta 时,最大功率耗散为 1.1W。优越的散热性能使得该器件在高负载应用下仍能保持稳定性。
    • 工作温度范围:ZXMP3A17E6TA 的工作温度范围从 -55°C 到 150°C,确保在极端环境下也能可靠工作,适合各种工业和汽车电子应用。

封装与安装

ZXMP3A17E6TA 采用 SOT-23-6 封装,适合表面贴装技术(SMT),为现代 PCB设计提供了极大的便利。其小型化的设计满足了对空间密度和准确度的高要求,广泛应用于便携式设备、汽车电子、计算机周边设备等多个领域。

应用领域

ZXMP3A17E6TA的应用非常广泛,包括但不限于:

  • 负载开关:用于在电源管理电路中切断或连接负载,节省能源和提高效率。
  • DC-DC 转换器:在高效转换中实现功率管理。
  • 线性调节器:稳压器设计中作为开关元件,以提高调节精度和降低功耗。
  • 自动化控制系统:在各种工业设备和自动化控制系统中,用于电机驱动等需求。

总结

ZXMP3A17E6TA 是一款具有卓越性能的 P 沟道 MOSFET,凭借其出色的电气参数和广泛的应用潜力,为设计师和工程师提供了可靠、有效的解决方案。无论是在消费电子还是工业应用中,它都能助力实现更高的能效和系统集成度,是您理想的电子元器件选择。