晶体管类型 | NPN | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 3A |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 50V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 300mV @ 100mA,3A |
电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 100 @ 2A,2V |
功率 - 最大值 | 1.1W | 频率 - 跃迁 | 165MHz |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | SOT-23-6 | 供应商器件封装 | SOT-23-6 |
ZXT10N50DE6TA 是一款高性能 NPN 晶体管,采用 SOT-26 表面贴装型封装,专为高电流和高电压应用设计。它的最大集电极电流 (Ic) 可达 3A,能够承受高达 50V 的集射极击穿电压 (Vce) 的要求。这款晶体管具有良好的频率特性,跃迁频率为 165MHz,非常适合用于开关和放大电路中。该产品由知名电子元器件制造商 DIODES 提供,具有广泛的应用场景和可靠的性能。
ZXT10N50DE6TA 的设计使其在多种应用中都能表现出色。其高电流和电压能力使其适用于电源管理、电机控制、开关电路等多个领域。最大功率为 1.1W,确保在高功率应用中能够稳定运行。同时,较低的 Vce 饱和压降 (300mV @ 3A) 有助于提高电路的整体效率,减少热量产生。
该晶体管的高频率特性是其重要优势之一,165MHz 的跃迁频率使其适合应用于高频开关和放大电路。DC 电流增益 (hFE) 的最小值为 100,不仅提升了放大能力,还确保了在负载变化时的较高输出稳定性。此外,其极低的集电极截止电流 (100nA) 为设计师提供了额外的设计灵活性,尤其是在低功耗的应用场景中非常有价值。
ZXT10N50DE6TA 可以广泛应用于以下几种场景:
ZXT10N50DE6TA 采用 SOT-26 封装,适合表面贴装技术,简化了 PCB 设计过程。设计师在处理此类元器件时,应确保焊接环境的适宜,以避免因过热而导致的损坏。考虑到其较宽的工作温度范围,使其在各种恶劣环境下也能保持稳定工作。同时,适当的散热设计也是确保该晶体管高效工作的关键。
ZXT10N50DE6TA 是一款高性能的 NPN 晶体管,凭借其优良的电气特性、广泛的应用灵活性以及出色的工作温度范围,适合于各种现代电子产品的设计需求。无论是在家电、工业控制还是通信设备中,该晶体管都能提供可靠的性能和出色的效率,是设计工程师的理想选择。对于需要高功率和高效率的应用,ZXT10N50DE6TA 无疑是一个非常有竞争力的选项。