FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 100V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 2.6A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 160 毫欧 @ 5A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 3V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 9.7nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1167pF @ 25V |
功率耗散(最大值) | 1.2W(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | TSOT-26 |
封装/外壳 | SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 |
DMN10H170SVT-7 是一款N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),其设计适用于各种高效能功率管理应用。这款MOSFET的额定漏源电压为100V,具有较高的漏极连续电流能力(2.6A),表明其在现代电子电路中的广泛应用潜力。
DMN10H170SVT-7采用TSOT-26表面贴装封装,具有较小的体积和轻便的特性,非常适合于空间要求严格的电路板设计。此外,SOT-23-6细型的封装也使其便于自动化贴装和高密度布局,符合现代电子设备的设计要求。
DMN10H170SVT-7 MOSFET的诸多优势使其成为多种应用的理想选择,包括:
总之,DMN10H170SVT-7 N沟道MOSFET是一个高效、灵活并且适用广泛的电子元器件,因其低导通电阻、高电流容量及优良的热性能,使它在现代电子设计中展现出极大价值。无论是在工业设备、消费电子产品还是汽车电子领域,其高效能和可靠性都将为设计师提供更多的选择与可能性。