制造商 | Rohm Semiconductor | 包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 有源 | 晶体管类型 | NPN - 预偏压 |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 30 @ 5mA,10V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 150mV @ 500µA,5mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 500nA | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | SOT-723 | 供应商器件封装 | VMT3 |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 100mA | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 50V |
电阻器 - 基极 (R1) | 1 kOhms | 电阻器 - 发射极 (R2) | 10 kOhms |
频率 - 跃迁 | 250MHz | 功率 - 最大值 | 150mW |
DTC013ZMT2L 是由 Rohm Semiconductor 制造的一款高性能数字晶体管,采用NPN预偏压设计,封装形式为SOT-723(VMT3)。这款晶体管专为表面贴装(SMD)应用而设计,提供高度集成的解决方案,适用于各种数字和模拟电路。其最大功率输出为150mW,集电极-发射极电压(Vce)可达到50V,集电极电流(Ic)最大可达100mA,使其成为低功耗应用中的理想选择。
电流增益 (hFE): DTC013ZMT2L 的直流电流增益(hFE)在特定条件下显示出优良的特性。如在5mA 的集电极电流和10V的集电极-发射极电压下,其最小值为30,这说明了其在运行中良好的放大性能,适合用于信号放大和开关应用。
饱和压降: 在500µA和5mA的条件下,集电极-发射极饱和压降(Vce(sat))最大为150mV,这显示了其在开关状态下的低压降特性。这一特性对于降低整体功耗和提高电路效率非常重要。
截止电流: DTC013ZMT2L 的集电极截止电流最大值为500nA,确保在关断状态下,电路的漏电流处于较低的水平,提高系统的可靠性及效率。
频率响应: 该器件在频率上具有较好的响应能力,跃迁频率达到250MHz,能够满足高速信号处理的需求,特别适合于高频开关和放大器应用。
电阻器配置: 为了确保器件的最佳工作特性,推荐使用1kΩ的基极电阻(R1)和10kΩ的发射极电阻(R2)。合理配置这些电阻器可以优化整流特性并提高晶体管的工作稳定性。
由于其优越的电气性能,DTC013ZMT2L 可广泛应用于多个领域,包括但不限于:
DTC013ZMT2L 的 SOT-723 封装形式非常适合表面贴装技术(SMT),其紧凑的尺寸使其能够在空间受限的电路中使用。此种封装形式的优点在于可以有效减少焊接时间,提高生产效率,并降低热损耗。在现代电子设备的小型化趋势中,SOT-723 封装的器件提供了良好的解决方案。
DTC013ZMT2L 是一款高效能的NPN预偏压数字晶体管,可满足多种应用场景的需求。其优秀的特性,包括电流增益、饱和压降和频率响应,使其成为电子设计中的重要组件。通过精确的电阻器配置,用户还可以获得更优越的性能,为各种电子诸如开关电路、放大器和电源管理等应用提供强大的支持。选择DTC013ZMT2L,即可为您的设计带来可靠性和高效能。