类型 | 简单复位/加电复位 | 受监控电压数 | 1 |
输出 | 开路漏极或开路集电极 | 复位 | 低有效 |
复位超时 | 最小为 20ms | 电压 - 阈值 | 2.63V |
工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | TO-253-4,TO-253AA | 供应商器件封装 | SOT-143-4 |
STM6315RBW13F是一款由意法半导体(STMicroelectronics)设计和生产的高性能监控复位芯片,广泛用于各种电子设备的电源管理和系统监控。该产品特别适合在要求严格的应用环境中工作,比如工业自动化、消费电子、医疗设备以及汽车电子等领域。其主要功能是监测系统电压,并在电压低于设定阈值时产生复位信号,以确保系统可靠运行并防止潜在的故障或错误操作。
电压监控功能: STM6315RBW13F的电压阈值被设定为2.63V,这意味着它能够有效监控系统电源的状态,当电压低于这个设定值时,芯片会驱动复位信号,将复位引脚拉低,有效防止系统在低电压条件下运行。
简单复位/加电复位: 此复位芯片具有简单复位和加电复位的双重功能,确保在电源初始化时,系统会自动复位,从而避免因上电过程中的不稳定状态导致的系统错误。
低电平有效: STM6315RBW13F采用低电平有效的复位设计,输出为开路漏极或开路集电极,这种设计使得它能够与多种逻辑电平兼容,同时能够简化电路设计。
复位超时: 芯片的复位超时最小设定为20毫秒,确保在监测到电压恢复正常后,系统会有足够的时间来稳定和布置,防止因瞬态变化而引起的不必要复位。
宽温范围: STM6315RBW13F的工作温度范围为-40°C至125°C,使其在严苛环境下仍能稳定运行,适应各种工业和汽车应用的需求。
表面贴装型封装: 该芯片采用了SOT-143-4封装,具备良好的热性能和空间利用率,适合现代电子产品对小型化封装的需求,同时便于自动化贴片加工,提高生产效率。
STM6315RBW13F可以广泛应用于多种产品,包括但不限于:
STM6315RBW13F是一款性能优越、稳定可靠的监控复位芯片,适合用于各种要求电压监控和复位功能的场合。其低电平有效的复位特性、20毫秒的复位超时和宽温范围,为客户提供了灵活性和适应性,在设计中能够简化电路并提高系统的可靠性。意法半导体在该芯片的设计中,充分考虑了市场需求,使其成为许多电子设备的理想选择。