BFR106E6327HTSA1 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

BFR106E6327HTSA1

商品编码: BM0000037141
品牌 : 
Infineon(英飞凌)
封装 : 
SOT-23-3
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
NPN Silicon RF Transistor
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
1.27
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.27
--
200+
¥0.972
--
1500+
¥0.845
--
3000+
¥0.735
--
45000+
产品参数
产品手册
产品概述

BFR106E6327HTSA1参数

晶体管类型NPN电压 - 集射极击穿(最大值)15V
频率 - 跃迁5GHz噪声系数(dB,不同 f 时的典型值)1.8dB ~ 3dB @ 900MHz ~ 1.8Ghz
增益8.5dB ~ 13dB功率 - 最大值700mW
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)70 @ 70mA,8V电流 - 集电极 (Ic)(最大值)210mA
工作温度150°C(TJ)安装类型表面贴装型
封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3供应商器件封装SOT-23-3

BFR106E6327HTSA1手册

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BFR106E6327HTSA1概述

BFR106E6327HTSA1 产品概述

一、产品简介

BFR106E6327HTSA1 是英飞凌(Infineon)公司推出的一款高频 NPN 硅 RF 晶体管,专为高频应用设计,广泛应用于通信、无线电频率放大和信号处理领域。该器件采用表面贴装(SMD)技术,具有良好的电性能,能够满足当前市场对高性能 RF 组件的需求。

二、主要特性

  1. 电气特性

    • 类型:NPN
    • 最大集射极击穿电压 (Vce):15V,能够在多种电源电压条件下可靠工作。
    • 最大集电极电流 (Ic):210mA,适用于需要较大输出功率的场合。
    • 功率处理能力:最大 700mW,满足高功率应用的需求。
    • 频率范围:5GHz,适用于广泛的高频应用,包括微波和超高频信号放大。
    • 增益 (hFE):在 70mA 和 8V 条件下,最小 DC 电流增益为 70,典型增益范围为 8.5dB ~ 13dB,这对信号放大至关重要。
    • 噪声系数:在 900MHz 到 1.8GHz 范围内,噪声系数典型值为 1.8dB ~ 3dB,能够保障信号的清晰传输。
  2. 工作条件

    • 工作温度:最高工作结温可达 150°C,确保了在高温环境下的稳定性和可靠性。
  3. 封装与安装

    • 封装类型:SOT-23-3,表面贴装型设计,方便在 PCB 板上实现高密度布局。
    • 供应商器件封装:统一采用 SOT-23-3 封装,提升了产品的应用一致性。

三、应用场景

BFR106E6327HTSA1 可广泛应用于多种场合,具体应用包括但不限于:

  1. 无线通信: 适用于手机、对讲机等无线通信设备的信号放大,以提高通信质量和范围。

  2. 射频放大器: 在卫星和地面基站的射频放大器中,提供高增益和低噪声性能,保证信号的准确传递。

  3. 测量设备: 用于射频测量设备的信号放大,提高测量灵敏度,增强信号的处理能力。

  4. 无线传感器网络: 在物联网(IoT)的无线传感器中,提供可靠的信号放大,确保数据的稳定传输。

四、产品优势

  1. 高频性能:具备 5GHz 的频率响应,使其在现代无线通信系统中表现出色。

  2. 低噪声特性:较低的噪声系数有助于提升系统的整体信号质量,尤其在对信噪比要求严格的场合。

  3. 高功率能力:700mW 的功率处理能力能够满足高功率要求的应用场合,保证了设备的高效运行。

  4. 工作温度范围广:可在高温环境下安全工作,增强了其应用的灵活性和产品的耐久性。

  5. 紧凑的设计:SOT-23-3 封装使其适合高密度市场需求,有助于节省空间并提高生产效率。

五、总结

BFR106E6327HTSA1 是一款高性能、高可靠性的 NPN 硅 RF 晶体管,凭借优异的电气特性和出色的工作温度范围,成为现代通信和射频应用中的一种理想选择。无论是在设计新型无线通信设备,还是在升级现有系统时,BFR106E6327HTSA1 都能提供可靠的性能支持,助力推动技术的发展与创新。