安装类型 | 表面贴装型 | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 200mV @ 5mA,50mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 600mA | 晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 80 @ 10mA,5V |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 160V | 功率 - 最大值 | 225mW |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
一、基本介绍
SMMBT5551LT1G 是安森美(ON Semiconductor)推出的一款高性能 NPN 晶体管,封装采用 SOT-23-3 表面贴装型设计。这款晶体管具有多方面的应用潜力,适用于各种电子电路与设备,尤其在低功耗及中等电流需求的场合中表现出色。
二、主要参数
三、应用场景
SMMBT5551LT1G 在许多电子产品中都有广泛的应用。例如,它可以用于线性放大器、开关电路、信号放大以及作为开关元件控制负载等场合。其高达 600mA 的集电极电流和 160V 的耐压特性,使其适合用于需要良好抗压性能的高电压应用。而其较低的工作功耗与较高的电流增益,适合于低功耗电子设备。
四、性能优势
高电流处理能力: 最大可达 600mA 的集电极电流,使得 SMMBT5551LT1G 可在较高负荷下稳定工作,同时提供可靠的性能输出。
低饱和压降: 仅 200mV 的饱和压降,即使在较高电流条件下也能保证低能耗,体现出优越的能效性能,特别是在电池供电的设备中极具优势。
高增益值: 80 的电流增益提高了开关速率,有助于在各种应用中实现更快的响应时间。
宽工作温度范围: 适应 -55°C 至 +150°C 的工作温度,确保在恶劣环境下也能稳定工作,因此特别适合于航空航天、汽车电子及工业设备等领域。
五、封装优势
SOT-23-3 封装小巧,方便自动化贴片生产,有利于缩小整体电路板尺寸,降低制造成本。这种封装形式不仅有助于提高电路密度,还能提高散热性能,增加产品的可靠性。
六、总结
综上所述,SMMBT5551LT1G 是一款具有高电流承载能力和良好电气性能的 NPN 晶体管,适合广泛的电子应用。它以其低功耗和高增益的特点适应于现代低功耗设备的需求,同时在高负载和高温度环境中表现出色。无论是用于消费电子、工业控制还是汽车电子,SMMBT5551LT1G 都能为设计工程师提供一个可靠且高效的解决方案。随着电子技术的不断进步,该组件将在更广泛的市场和应用中发挥越来越重要的作用。