安装类型 | 表面贴装型 | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 25mA |
工作温度 | 150°C(TJ) | 频率 - 跃迁 | 25GHz |
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值) | 1.25dB @ 1.8GHz | 增益 | 23dB |
功率 - 最大值 | 75mW | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 5V |
晶体管类型 | NPN | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 60 @ 5mA,4V |
BFP405H6327XTSA1 是一款高性能的 RF (射频) NPN 晶体管,专为高频应用而设计。该元器件的表面贴装封装形式为 SOT-343,适合现代电子设备的紧凑设计需求。该晶体管的主要参数包括最大集电极电流(Ic)为 25mA,工作温度可达 150°C,以及频率跃迁高达 25GHz。这使得 BFP405H6327XTSA1 能够满足许多无线通信和信号处理应用的需求。
BFP405H6327XTSA1 的增强特性使其在射频应用中表现出色。特别是在高频信号处理、放大和开关电路中,其频率响应与低噪声系数的结合,非常适合需要高清晰度和低失真的无线系统。
BFP405H6327XTSA1 广泛应用于射频和微波领域,包括但不限于:
该产品采用 SOT-343 表面贴装封装,具有较小尺寸和简化的生产工艺,便于自动化装配和焊接。其封装形式使得该晶体管能够在密集电路板设计中灵活布置,同时确保可靠的电性能和较低的引线电感。
BFP405H6327XTSA1 是一款性能优良、应用广泛的 RF NPN 晶体管,其卓越的技术参数和多样的应用场景,使其成为射频设计中不可或缺的重要元器件。无论在通信、测量还是工业设备中,这款晶体管都能保障信号质量与系统可靠性,对于追求高性能的工程师而言,这是一个理想的选择。