FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 60V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 230mA(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 0V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 3.5 欧姆 @ 160mA,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.4V @ 26µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 1.4nC @ 5V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 39pF @ 25V |
FET 功能 | 耗尽模式 | 功率耗散(最大值) | 360mW(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 | 封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
BSS159NH6327XTSA2 是一款高性能的 N 沟道 MOSFET(场效应晶体管),专为各种低功耗电子应用而设计。作为一款表面贴装型元器件,BSS159 在电源管理、开关电路和信号处理等领域中表现出色。其小巧的 SOT-23-3 封装使其适合广泛的应用场景,能够有效节省电路板空间。
类型与结构:
电气特性:
栅极特性:
输入电容:
功率和温度特性:
封装与安装:
BSS159NH6327XTSA2 MOSFET 适用于多种电子设备和系统,主要包括:
Infineon BSS159NH6327XTSA2 是一款性能卓越、适用范围广泛的 N 沟道 MOSFET,凭借其高漏源电压、低导通电阻及宽工作温度范围,成为多种低功耗电子应用的理想选择。其小型 SOT-23-3 封装加上杰出的电气特性,使其能够满足现代电子设计对于尺寸和效率的严格要求。无论是用于电源管理、开关电路,还是信号处理,BSS159都展现出了其在电子元器件中的重要地位。