晶体管类型 | NPN | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 150mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 50V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 400mV @ 5mA,50mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA(ICBO) | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 270 @ 1mA,6V |
功率 - 最大值 | 200mW | 频率 - 跃迁 | 100MHz |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | SC-70,SOT-323 | 供应商器件封装 | SOT-323 |
2PC4081S,115 是一款高性能的 NPN 型晶体管,专为多种电子应用而设计,尤其适用于低功耗开关应用和信号放大。这款晶体管由知名半导体制造商 Nexperia(安世)生产,采用表面贴装封装 SOT-323,方便在现代电子电路中实现高密度布局。
高电流增益: 2PC4081S,115 的直流电流增益 (hFE) 在1mA和6V条件下可达270,能够为使用者提供强大的放大能力。这使其适合于这些应用中要求较高信号放大或开关特性的项目。
高过载能力: 该器件最大集电极电流为150mA,适合于多种负载应用,能够稳定工作于较高电流情况下,给予设计者足够的灵活性来满足不同的电流需求。
低功率损耗: 最大功耗200mW使得该晶体管在各种开关和放大应用中都表现出色,特别适合于便携式设备与低功耗设计,这对于现代电子技术至关重要。
高频率响应: 随着电子市场向高频应用的拓展,2PC4081S,115 的频率跃迁高达100MHz,适合于需要快速开关的应用,如RF和数字电路等。
耐高温设计: 本器件能够在高达150°C的工作温度下持续稳定运行,保证了装置在极端环境条件下的可靠性,尤其适合那些要求温度抗性的工业应用。
紧凑的封装设计: SOT-323 封装允许其在空间受限的应用中使用,极大地提高了电路布局的紧凑性。同时,这种封装方式也支持自动化的表面贴装工艺,提升生产效率。
2PC4081S,115 可广泛应用于以下场景:
2PC4081S,115 是一款设计精良的 NPN 型晶体管,凭借其高电流增益、耐高温特性、低功耗和高频特性,广泛适用于各类电子设备和电路。它的表面贴装设计确保了在现代电子产品中的便捷应用,是电子工程师在选择元器件时值得考虑的优秀选择。无论是在消费类产品还是工业设备中,2PC4081S,115 都能够为实现高效能和高可靠性提供强有力支持。