安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 0.95V ~ 3.4V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 4.5ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
电流 - 静态(最大值) | 4µA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.8V |
电压 - 供电 | 1.65V ~ 5.5V | 输入数 | 3 |
逻辑类型 | 或非门 | 电流 - 输出高、低 | 32mA,32mA |
电路数 | 1 | 供应商器件封装 | SOT-363 |
封装/外壳 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 |
产品概述:74LVC1G27GW,125
74LVC1G27GW,125 是一款高性能的逻辑元件,专为现代数字电路设计而生。它属于“或非门(NOR gate)”类型的集成电路(IC),具备单通道、表面贴装型(SMD)封装,便于在狭小的空间内进行高密度的集成。该产品由知名的半导体厂商 Nexperia(安世半导体)生产,其广泛应用于通信、计算、工业控制以及其他各种电子设备中。
1. 基础参数 在关键性能参数方面,74LVC1G27GW,125 显示出其优秀的电子特性:
2. 工作温度和稳定性 其工作温度范围为-40°C ~ 125°C,确保了在极端环境条件下的可靠性,适用于汽车、工业以及高温环境下的应用。这种宽广的温度范围使74LVC1G27GW,125能够在各种气候条件下持续稳定工作,保证了设备的可靠性。
3. 最大传播延迟 74LVC1G27GW,125 在不同的供电电压和最大负载下,其最大传播延迟为4.5ns(在5V系统下,负载电容为50pF),这表明其在高速信号处理中的应用潜力,能够满足快速开关和数据传输需求,适合高频数字电路的设计。
4. 封装与尺寸 该器件采用SOT-363(6-TSSOP)封装,这种小型化的封装设计方便在有限的PCB空间内进行布局,减少了电路板的整体体积,提高了设备的集成度。
5. 应用领域 74LVC1G27GW,125广泛应用于各种电子设备中,包括:
6. 结论 综上所述,74LVC1G27GW,125 是一款功能全面、性能卓越的或非门逻辑器件,凭借其高效的能耗控制、出色的工作温度范围和快速的传播延迟,能够满足不同领域对逻辑控制器件的严苛需求。无论是在开发新产品还是在现有系统升级中,这款集成电路都能够提供可靠的支持,是电子工程师的优秀选择。