通道数 | 1 | 电压 - 隔离 | 5000Vrms |
电流传输比(最小值) | 80% @ 5mA | 电流传输比(最大值) | 160% @ 5mA |
上升/下降时间(典型值) | 4µs,3µs | 输入类型 | DC |
输出类型 | 晶体管 | 电压 - 输出(最大值) | 70V |
电流 - 输出/通道 | 50mA | 电压 - 正向 (Vf)(典型值) | 1.2V |
电流 - DC 正向 (If)(最大值) | 50mA | Vce 饱和压降(最大) | 200mV |
工作温度 | -55°C ~ 110°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 4-SMD,鸥翼 | 供应商器件封装 | 4-SMD |
FOD817A3SD 是安森美(ON Semiconductor)推出的一款高性能光耦合器,属于晶体管输出光耦系列。这款产品广泛应用于各种电气隔离和信号传输场合,尤其适合于需要高电压和高隔离等级的电路设计。FOD817A3SD 凭借其卓越的性能参数,如高电压隔离、高传输比,以及适配广泛工作温度范围,成为电子工程师的极佳选择。
FOD817A3SD 具有单通道设计,支持5000Vrms的电压隔离,能够有效防止不同电位间的干扰,守护电路的安全与稳定。其电流传输比(CTR)在典型情况下为80%至160%(在5mA 输入条件下),使其在各种负载下均能够提供可靠的工作性能。上升时间和下降时间典型值分别为4μs和3μs,保证了在快速开关应用中的响应速度。
该光耦的输出部分采用晶体管结构,允许最大输出电压为70V,输出电流可达每通道50mA。这使得 FOD817A3SD 在驱动负载方面具有良好的能力,尤其适合于串联负载,如继电器和灯等。在正向电压方面,典型值为1.2V,考虑到最大正向电流为50mA,为设备的设计和使用提供了灵活性。
FOD817A3SD 适合的应用场景包括但不限于:
该光耦的设计还考虑到了散热和电流传导的效率,其饱和压降(Vce)最大为200mV,这意味着在 50mA 的输出条件下,光耦能有效降低功耗和发热,有助于延长产品的使用寿命。
FOD817A3SD 的工作温度范围广泛,从低至-55°C到最高110°C,使其在各种苛刻环境下都可以稳定工作。此外,采用表面贴装型的4-SMD封装,不仅具有良好的空间利用率,也支持快速便捷的PCB组装,适合当今高度集成的小型化电子设备设计需求。
总之,FOD817A3SD晶体管输出光耦以其优越的电气参数、广泛的应用场景及卓越的隔离能力,无疑是设计工程师在构建安全有效的电路时不可忽视的重要元器件之一。通过选择 FOD817A3SD,设计人员不仅能提高产品的安全可靠性,还能有效提升系统的整体性能。无论是在消费类电子、工业设备还是通信领域的应用,FOD817A3SD 都能为系统设计提供坚实的支持。