制造商 | Rohm Semiconductor | 系列 | MCR |
包装 | 卷带(TR) | 零件状态 | Digi-Key 停止提供 |
电阻 | 1.3 kOhms | 容差 | ±1% |
功率 (W) | 0.1W,1/10W | 成分 | 厚膜 |
特性 | 汽车级AEC-Q200 | 温度系数 | ±100ppm/°C |
工作温度 | -55°C ~ 155°C | 封装/外壳 | 0603(1608 公制) |
供应商器件封装 | 0603 | 等级 | AEC-Q200 |
大小 / 尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) | 高度 - 安装(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
端子数 | 2 |
基于罗姆半导体的MCR系列,MCR03EZPFX1301是一款高性能贴片电阻,专为汽车及工业应用而设计。它符合AEC-Q200汽车级标准,确保在严酷环境下的稳定性和可靠性。该电阻具有1.3 kΩ的标称阻值,适合于在高温和低温条件下工作,提供出色的温度稳定性和准确的阻值。
电阻值与容差: MCR03EZPFX1301的标称电阻为1.3 kΩ,配合高达±1%的精度,保证了电路中信号的准确传递。这种低容差级别使其成为高精度应用的理想选择。
功率处理能力: 该电阻的功率处理能力为0.1W(即1/10W),适合于不需要高功率的应用场景。在低功率电路中,MCR03EZPFX1301可以有效防止过热及电路故障,延长使用寿命。
温度特性: 温度系数为±100ppm/°C,使得电阻在不同温度条件下表现出良好的性能。工作温度范围从-55°C到155°C,保证该电阻在恶劣的环境下也能稳定运行,适用于多种应用场景。
封装规格: MCR03EZPFX1301采用0603封装(1608公制),这种小型封装不仅使得电路设计更加紧凑,还能在高密度布板设计中节省空间。其外形尺寸为0.063"(长)× 0.031"(宽),最大高度为0.022"(0.55mm),适应各种空间有限的电子设备。
材质与工艺: 该电阻是基于厚膜成分制造,具有良好的耐压性和抗氧化性,确保长时间使用下的稳定性。同时,该工艺使其更具成本效益,非常适合大规模生产。
应用领域: MCR03EZPFX1301主要应用于汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等领域。这些领域通常对电阻的稳定性和耐用性有较高要求,因此该产品非常符合相关标准。
供应链状态: 值得注意的是,MCR03EZPFX1301目前在Digi-Key平台上已停止提供,用户在采购时需留意是否有其他供应渠道,以避免影响工程进度。
在汽车电子应用中,例如发动机控制单元(ECU)或传感器模块,MCR03EZPFX1301能用作信号传输和电压调节。这种高精度电阻可以在不同的温度环境下确保传感器信号准确,有助于提高汽车的稳定性和效率。
在消费类产品中,MCR03EZPFX1301广泛应用于智能手机、家用电器等设备,作为信号调节和噪声抑制的关键元件,保证设备在长时间工作下的可靠性。
MCR03EZPFX1301是一个性能优越的贴片电阻,特别适合要求高精度和高稳定性的应用。其汽车级AEC-Q200认证、广泛的工作温度范围和小巧的0603封装,使其在现代电子设计中成为一个理想的选择。无论是在汽车电子还是消费电子领域,该电阻均展现出令人信赖的品质与性能,提升了整体电路的可靠性和效率。尽管目前在一些渠道已停止提供,设计工程师应考虑其他替代方案,确保项目的顺利进展。