STM32L031F6P6 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

STM32L031F6P6

商品编码: BM69419310
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
20-TSSOP
包装 : 
管装
重量 : 
0.216g
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 1.8V~3.6V 15 8KB 32KB TSSOP-20
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
21+
数量 :
X
13.73
按整 :
管(1管有1480个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥13.73
--
100+
¥11.83
--
740+
¥11.28
--
22200+
产品参数
产品手册
产品概述

STM32L031F6P6参数

核心处理器ARM® Cortex®-M0+内核规格32-位
速度32MHz连接能力I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDTI/O 数15
程序存储容量32KB(32K x 8)程序存储器类型闪存
EEPROM 容量1K x 8RAM 大小8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V数据转换器A/D 10x12b
振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装型封装/外壳20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装20-TSSOP

STM32L031F6P6手册

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STM32L031F6P6概述

STM32L031F6P6 产品概述

1. 产品简介

STM32L031F6P6是一款基于ARM® Cortex®-M0+内核的低功耗单片机(MCU),特别设计用于高效能、低功耗的嵌入式应用。此款微控制器在1.8V至3.6V的电压范围内运行,适合各种便携式和电池供电的设备。其核心处理器频率为32MHz,完美平衡了性能与功耗。

2. 核心处理器

STM32L031F6P6集成了ARM® Cortex®-M0+核心,采用32位架构,具备出色的计算性能和能效。Cortex®-M0+核心以其高性能和极低的功耗,特别适合需要处理复杂任务但又需保证电源效率的应用。该处理器支持丰富的外设接口以及高效的中断管理,使开发者能更简单地实现复杂的控制任务。

3. 内存和存储

STM32L031F6P6的程序存储容量为32KB(32K x 8),采用闪存技术,提供快速的读写速度和高耐用性。此外,它还提供1K x 8的EEPROM,用于存储需要保留的数据,8K x 8的SRAM为数据处理提供支持。这些内存配置使得该微控制器能够运行复杂的低功耗应用程序,同时保持高效的数据处理能力。

4. 外设功能

该器件具备丰富的外设功能,包括欠压检测/复位、DMA(直接存储器存取)、PWM(脉宽调制)、WDT(看门狗定时器)等。这些外设功能为开发者提供了更多的灵活性,使其可以更容易地实现对系统状态的监控和控制。额外的10位A/D转换器增强了其在模拟信号处理方面的能力,能够高效地将模拟信号转换为数字信号,以供后续处理。

5. 连接能力

STM32L031F6P6支持多种通讯接口,包括I²C、SPI、UART/USART以及LINbus。这样的连接能力使得该器件能够与多种外部设备和传感器进行交互,能够广泛应用于智能家居、消费电子、医疗设备等领域。无论是在需要简单数据传输的场合,还是在复杂的多主机通讯系统中,这款微控制器均能胜任。

6. 环境适应性

该微控制器具有宽广的工作温度范围(-40°C ~ 85°C),使其适合于极端环境条件下的应用。这对不同的工业、电气领域以及户外操作设备尤其重要,确保了微控制器在严酷环境下的稳定性和可靠性。

7. 封装与安装

STM32L031F6P6采用20-TSSOP表面贴装封装,具有紧凑的体积和较小的引脚间距,适合现代电子器件的空间限制。这种封装形式不仅有助于降低产品的整体占用空间,也提高了生产效率,适合于高密度集成的电路板设计。

8. 应用场景

凭借其高效能和低功耗特性,STM32L031F6P6被广泛应用于可穿戴设备、智能传感器、电池供电的电子设备、低功耗无线应用、工业控制和汽车电子等场景。特别是在需要长期运行且对能耗有严格要求的场合,STM32L031F6P6都能展现出优异的性能。

结论

STM32L031F6P6是一款结合高性能与低功耗特点的ARM Cortex-M0+微控制器,拥有丰富的内存、灵活的连接能力和广泛的应用范围。其优秀的环境适应性和紧凑的封装设计,使其成为设计现代嵌入式系统的理想选择。无论是在家居自动化、工业应用还是医疗设备中,STM32L031F6P6都将为开发者提供强大的支持与便利。