类型 | 简单复位/加电复位 | 受监控电压数 | 1 |
输出 | 开路漏极或开路集电极 | 复位 | 低有效 |
复位超时 | 最小为 120ms | 电压 - 阈值 | 2.93V |
工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 供应商器件封装 | SOT-23-3 |
产品概述:TLV803SDBZR
一、简介
TLV803SDBZR是一款由德州仪器(Texas Instruments,简称TI)推出的高度集成的监控与复位芯片,适用于多种电源监控及复位应用。在电源系统的设计中,可靠的监控与复位功能是确保系统稳定性与安全性的关键。TLV803SDBZR专为要求高可靠性的嵌入式应用而设计,其能够在电压下降及恢复时及时发出复位信号,以防止因不稳定电压引起的系统故障。
二、主要特性
复位类型:TLV803SDBZR支持简单复位和加电复位功能。简单复位意味着当监控的电压低于阈值时,输出将转为低电平,供电恢复后,复位功能将自动重启系统。
监控电压:该器件的监控电压阈值为2.93V,使其在多种应用中都能使用,尤其适合采用低电压供电的设备。
输出特性:TLV803SDBZR具有开路漏极或开路集电极输出方式,便于与多种电路配合,减小设计复杂度。
复位信号:该芯片提供低有效复位信号,在电压低于阈值时输出低电平,恢复后复位信号保持一段时间,以确保系统稳态工作。
复位超时:该芯片的复位超时设置最小为120ms,确保在电源恢复时有足够的时间让系统稳定后再解除复位状态,这对提高系统的可靠性极为重要。
工作温度范围:TLV803SDBZR可在-40°C到125°C的广泛温度范围内工作,适合各种工业及汽车等严苛环境中的应用。
封装:产品采用SOT-23-3的表面贴装型封装,体积小巧,适合高密度PCB设计,便于集成到各种电子设备中。
适应性强:除了电力监控,TLV803SDBZR还广泛应用于消费电子、仪器仪表、物联网设备等众多领域。
三、应用领域
TLV803SDBZR的可靠性和灵活性使其在众多领域具有广泛的应用前景,包括但不限于:
四、应用设计注意事项
在设计电路时,设计师需注意确保持监控的电源电压在正常范围内,以避免不必要的复位。同时,良好的PCB布局设计也有助于提高电源稳定性。建议在复位信号输出端加上上拉电阻,以确保复位信号在电源恢复时快速回到高电平状态。
五、总结
TLV803SDBZR是一款适用于多种电子产品的监控与复位芯片,凭借其集成度高、功能强、适应性广及工作温度宽等优势,能够在各类复杂应用中为电源管理提供强有力的支持。对于设计师而言,理解TLV803SDBZR的特性和优势,将有助于提升整体产品的性能与可靠性。无论是在设计初期还是在后期的调试阶段,TLV803SDBZR均是保证系统稳定不可或缺的一部分。