安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.7V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 3.5ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电流 - 静态(最大值) | 40µA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.8V |
电压 - 供电 | 1.65V ~ 5.5V | 输入数 | 3 |
逻辑类型 | 与门 | 电流 - 输出高、低 | 32mA,32mA |
电路数 | 1 |
产品概述:74LVC1G11W6-7
74LVC1G11W6-7 是一款高性能的与门集成电路(IC),由美台Diodes公司制造。该产品主要应用于各种数字逻辑电路,适用于需要高速逻辑功能的系统,如数据处理、控制电路和高速信号处理等。其设计目标是在降低功耗的同时提供出色的速度和准确性,使其成为现代电子产品中不可或缺的组件之一。
74LVC1G11W6-7 的重要基础参数如下:
74LVC1G11W6-7 采用 SOT-26 表面贴装封装,外形尺寸小巧,适合现代小型化设备的设计需求。该封装方式不仅减少了PCB板的占用空间,还提供了更好的散热性能和电气特性。表面贴装技术(SMT)的优势在于能够实现更高的集成度,因此该IC广泛应用于智能手机、平板电脑、便携式电子设备等要求紧凑设计的产品中。
74LVC1G11W6-7 的应用领域极为广泛,主要包括:
该IC的工作温度范围为-40°C至125°C,确保在极端环境条件下的可靠性。因此,74LVC1G11W6-7 适合在工业、汽车和室外环境中使用,满足行业对组件耐用性和适应性的需求。
总的来说,74LVC1G11W6-7是一款集高速度、低功耗及宽电压范围于一体的与门集成电路。凭借其卓越的性能和多种应用场景,使其在当今电子设备中展现出不可替代的重要性。无论是消费电子、工业自动化还是通信领域,74LVC1G11W6-7 都能够提供可靠的逻辑解决方案,为现代产品设计带来更多的创新可能性。