核心处理器 | ARM® Cortex®-M4 | 内核规格 | 32-位 |
速度 | 80MHz | 连接能力 | I²C,红外,IrDA,LINbus,Quad SPI,SPI,UART/USART,USB |
外设 | 欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT | I/O 数 | 26 |
程序存储容量 | 128KB(128K x 8) | 程序存储器类型 | 闪存 |
RAM 大小 | 40K x 8 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
数据转换器 | A/D 10x12b | 振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 32-UFQFN 裸露焊盘 | 供应商器件封装 | 32-UFQFPN(5x5) |
STM32L412KBU3 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能超低功耗单片机(MCU),基于 ARM® Cortex®-M4 内核,充分满足当今嵌入式系统对高效能和低能耗的严苛需求。这款 MCU 适用于各种应用场景,包括物联网(IoT)设备、智能家居、可穿戴设备、工业控制以及医疗设备等。
STM32L412KBU3 内置 ARM Cortex-M4 32 位核心,主频高达 80 MHz,能够提供出色的处理性能和计算能力。该 MCU 具备浮点运算单元(FPU),支持复杂数据计算,提升了实时处理能力和效率。该器件的DMA(直接内存访问)功能也显著提高了数据传输的效率,降低了主处理器的负担,适合在高数据吞吐量的应用中使用。
STM32L412KBU3 具备 128KB 闪存和 40KB SRAM,能够满足大多数嵌入式应用的存储需求。灵活的存储结构支持多种数据和程序存储需求,为开发者提供了更多的设计自由度。此外,128KB 的闪存可用来存储应用程序、参数和数据,也支持高效的代码更新和维护机制。
该 MCU 提供丰富的外设接口,包含 I²C、SPI、UART/USART、红外、IrDA、LINbus 和 Quad SPI 等通信协议,支持多种外设的连接和数据交换。这使得 STM32L412KBU3 在复杂的应用场景中能够容易地与各种传感器、执行器及其他外部设备进行交互。特别是在物联网设备中,灵活的通信接口是至关重要的。
此外,STM32L412KBU3 还集成了多个功能强大的外设,其中包括:
考虑到替代应用中对电源管理的严格要求,STM32L412KBU3 采用超低功耗设计,电压范围仅为 1.71V ~ 3.6V,在不同工作模式下可显著降低功耗,适用于电池供电的设备。该芯片支持多种低功耗模式,极大地延长了电池寿命,是可穿戴设备和物联网终端的理想选择。
STM32L412KBU3 的工作温度范围从 -40°C 到 125°C,适应了多种工业及恶劣环境条件,确保在极端条件下的可靠运行。其 32-UFQFPN(5x5 mm)表面贴装封装使得该 MCU 在设计时占用空间极小,非常适合空间受限的应用。
综上所述,STM32L412KBU3 是一款高效能、低功耗、功能丰富的单片机,适合多种应用场景。从物联网设备到便携式设备,该 MCU 提供了极大的灵活性和强大的处理能力,助力开发者更快地实现创新产品与解决方案。其丰富的外设接口与出色的电源管理能力,使其在不断增长的智能设备市场中,成为了一个值得推荐的理想选择。