逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 三态 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 串行至并行,串行 | 电压 - 供电 | 2V ~ 6V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C | 安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 16-DIP(0.300",7.62mm) | 供应商器件封装 | 16-PDIP |
SN74HC595N是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能移位寄存器,在数字电路设计中广泛应用。该器件采用16-PDIP封装(DIP-16),兼容标准的通孔安装,适用于各种电子设备和嵌入式系统。其功能设计使得SN74HC595N能够以串行输入的形式接收数据,并通过并行输出将数据传递到其他电路中,从而为用户提供了灵活的数字信号处理方案。
SN74HC595N是一种8位移位寄存器,具备串行至并行转换的功能。它以串行输入为基础,将输入的数据按顺序移位并存储于寄存器中,最终通过并行输出端口一次性输出全部数据。这种特性使得SN74HC595N在需要同时控制多个输出时(如LED矩阵、液晶显示器控制等应用)显得尤为重要。此外,器件支持三态输出,可实现多个设备的接口复用,从而减少了系统中的引脚占用。
SN74HC595N的供电电压范围为2V至6V。这使得其在各种电源条件下都能稳定工作,兼容多种逻辑电平,易于与其他逻辑电路集成。该芯片的工作温度范围广泛,从-40°C至85°C,使其在严酷的工业环境及消费电子产品中的应用不会受到温度影响,这也为其在不同的应用场景下提供了更大的灵活性。
SN74HC595N在许多领域都有广泛的应用,包括但不限于:
SN74HC595N采用16-DIP封装,尺寸为0.300"(7.62mm),适合于传统的面包板和印刷电路板(PCB)设计。DIP封装使得安装和焊接操作更为简便,这对初学者及教育环境尤其重要。此外,DIP封装为器件的散热性能提供了优越条件,确保在工作中不会因为过热而造成性能下降。
SN74HC595N的高速度参数和低功耗特性使其在快速数据处理时不易发热,适合长期负载使用。器件内置了保护电路,确保其在不当操作(如反向供电、过流)下提供一定的自我保护能力。加之其良好的兼容性,使得该器件在课程、实验和项目中成为了教学和实践的优选工具。
结合其灵活的功能和稳定的性能,SN74HC595N移位寄存器是各种电子项目中不可或缺的基本构件。无论是在教育、研发,还是在实际应用中,这款器件都表现出优异的性价比和广泛的适用性,为用户提供了实施复杂控制和数据处理的便捷途径。无疑,SN74HC595N将继续在未来的电子创新和设计中扮演重要角色。