逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 三态 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 串行至并行,串行 | 电压 - 供电 | 2V ~ 6V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 供应商器件封装 | 16-SOIC |
SN74HC595DRG3是一款由德州仪器(Texas Instruments,TI)制造的高性能8位移位寄存器。其设计旨在用于在数字电路中执行串行到并行的数据转换,同时还支持并行到串行的功能。作为三态输出设备,它广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要简化硬件接口的应用场景,比如LED驱动、数据存储和多路复用器等。
SN74HC595是一个具有串行输入和并行输出的移位寄存器。它接收串行数据流并将其转换为并行输出,使得用户可以利用有限的引脚数传输大量数据。SN74HC595具有以下主要功能:
SN74HC595DRG3的工作电压范围为2V至6V,适配多种电源条件。优秀的工作温度范围从-40°C到85°C,使其在不同环境下的应用都能保持稳定性。表面贴装型的设计,使得该元件能轻松集成于现代嵌入式系统和电路板中,为各种消费电子产品提供解决方案。
该元件采用16-SOIC封装,具有0.154''(3.90mm)的宽度,便于在有限空间内进行安装。表面贴装型的特点,使其在现代焊接与装配工艺中表现出色,能够满足当前工业与消费市场对高集成度元件的需求。
SN74HC595DRG3具有广泛的应用领域,适合用于:
该产品具有以下性能优势:
SN74HC595DRG3是一个功能强大、灵活性高的移位寄存器,那些需要使用有限I/O引脚而又希望控制大量输出的设计中,SN74HC595是一个绝佳的选择。其广泛的应用能力、出色的性能和稳定的工作特征,使得它在现代电子电路设计中仍然保持着不可替代的位置。选用SN74HC595DRG3,用户能够有效地简化设计,提升产品的整体性能和功能。