逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 三态 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 串行至并行,串行 | 电压 - 供电 | 2V ~ 5.5V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
产品概述
SN74LV595APWR 是一款由德州仪器(Texas Instruments, TI)推出的高性能8位移位寄存器,具有串行至并行和并行至串行的功能。该器件采用16-TSSOP封装,适合表面贴装类型(SMD)应用,广泛应用于各种数字电路设计中。由于其优秀的电压兼容性和广泛的工作温度范围,SN74LV595APWR 在多个工业和消费电子应用中都能有效地工作。
功能与特性
该产品的主要功能是将串行输入数据转换为并行输出,可以在多种数字系统中灵活应用。每个移位寄存器包含8位存储单元,这使得SN74LV595APWR能够处理较大数据包,并通过三态输出提供多种驱动能力。此外,该移位寄存器的设计支持向中断、继电器和各种指示灯等执行器的控制,满足现代电子设备对数据传输速度和准确性的高要求。
电气特性
SN74LV595APWR 的工作电压范围为2V至5.5V,意味着其可以在低电压下正常工作,这对于低功耗设备尤其重要。该器件具有高达85°C的工作温度上限,使其适合在严苛的环境下使用,同时综合了-40°C至85°C的广泛温度范围,确保产品在不同环境下的可靠性能。
封装信息
SN74LV595APWR 的16-TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装设计使其占用的空间较小,适合现代紧凑和体积小的电路板设计。该封装和安装类型为表面贴装型,使得其在自动化生产流程和高密度线路板上都能实现快速装配和焊接,极大地提高了生产效率。
应用场合
SN74LV595APWR 移位寄存器可广泛应用于多个领域,包括但不限于:
总结
总之,SN74LV595APWR 是一款功能强大且灵活应用的8位移位寄存器,具备高电压兼容性、宽温度范围和紧凑的16-TSSOP封装设计,充分满足了现代电子设计中的多重需求。其在工业、消费电子和汽车等领域的广泛应用,彰显了其在高效数据传输和可靠性方面的卓越性能。德州仪器的此款产品无疑是设计工程师在选择移位寄存器时的一项优质选择。