FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 20A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 4.6 毫欧 @ 20A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.5V @ 1mA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 16.8nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1080pF @ 15V |
功率耗散(最大值) | 3W(Ta),25.1W(Tc) | 工作温度 | 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 8-HSOP |
封装/外壳 | 8-PowerTDFN |
RS1E200GNTB是ROHM(罗姆)公司提供的一款高性能N沟道MOSFET,封装形式为HSOP-8,这款器件在电源管理、DC-DC转换器、LED驱动和其他开关电源应用中广泛使用。作为一款低导通阻抗的场效应管,RS1E200GNTB在满足高效率要求的同时,能够在较高的电压和电流条件下稳定工作,极大地提升了电子设备的性能与可靠性。
RS1E200GNTB的关键技术参数包括:
RS1E200GNTB的输入电容(Ciss)最大值为1080pF @ 15V,这使得在高频应用中具备良好的开关性能,能够快速响应电子信号。此外,栅极电荷(Qg)最大值为16.8nC @ 10V,有助于降低开关损耗,提高整体电路效率。
这款MOSFET设计有优越的功率散热性能,最大功率耗散可达3W(在环境温度下)和25.1W(在结温条件下)。它的工作温度范围广泛,承受高达150°C的结温,使其在严苛的环境条件下仍能保持稳定。
RS1E200GNTB采用表面贴装型(SMD)封装,型号为HSOP-8。这种封装形式不仅缩小了占板空间,同时便于自动化焊接,提升了生产效率。
RS1E200GNTB广泛应用于多个领域,包括但不限于:
总之,RS1E200GNTB MOSFET以其出色的技术参数和高效能可靠性,满足现代电源管理及开关应用的多样化需求。其低导通电阻、高电流处理能力及卓越的热管理性能,使其成为设计工程师进行电源设计的理想选择。无论是在工业应用、汽车电子或消费电子设备中,RS1E200GNTB都能提供卓越的性能和效率,是推动现代电子技术发展的重要元件。