FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 40V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 10A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 14.3 毫欧 @ 10A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.5V @ 1mA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 8.4nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 615pF @ 20V |
功率耗散(最大值) | 2W(Ta) | 工作温度 | 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 8-HSMT(3.2x3) |
封装/外壳 | 8-PowerVDFN |
RQ3G100GNTB是一款由知名半导体制造商ROHM(罗姆)推出的N沟道MOSFET(场效应晶体管),旨在满足现代电子应用对高效能和高可靠性的需求。该器件结合了高电流容量和低导通电阻特性,使其在各种功率管理、电源转换以及开关应用中表现出色。
RQ3G100GNTB的基本参数包括:
RQ3G100GNTB的操作温度范围高达150°C(TJ),使其适用于严苛的工业和汽车应用。同时,其输入电容Ciss在20V时最大为615pF,保证了高频应用中低的输入噪声与良好的开关特性。
该MOSFET采用8-HSMT(3.2x3.2mm)表面贴装型封装,紧凑且易于集成。这种封装设计优化了热管理,确保器件在高功率和高温环境下的稳定性。它的尺寸和低轮廓使其非常适合空间受限的应用。
RQ3G100GNTB的设计使其非常适合多种应用场景,包括但不限于:
RQ3G100GNTB是一款性能卓越的N沟道MOSFET,凭借其高电流容量、低导通电阻和宽工作温度范围,成为现代电子设计的理想选择。ROHM品牌的坚实基础和优秀的产品质量,进一步增强了RQ3G100GNTB在各种应用场景中的吸引力。无论是在功率转换、电机驱动还是电池管理系统中,该MOSFET都能提供可靠的性能和优异的能效,助力电子产品的高效运行。