RV2C001ZPT2L 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

RV2C001ZPT2L

商品编码: BM69417383
品牌 : 
ROHM(罗姆)
封装 : 
VML1006
包装 : 
编带
重量 : 
0.009g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 100mW 20V 100mA 1个P沟道 X1-DFN1006-3
库存 :
4378(起订量1,增量1)
批次 :
5年内
数量 :
X
0.48
按整 :
圆盘(1圆盘有8000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.48
--
500+
¥0.32
--
4000+
¥0.278
--
8000+
¥0.249
--
48000+
产品参数
产品手册
产品概述

RV2C001ZPT2L参数

制造商Rohm Semiconductor包装卷带(TR)
零件状态有源FET 类型P 通道
技术MOSFET(金属氧化物)25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)100mA(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.2V,4.5V不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)3.8 欧姆 @ 100mA,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 100µAVgs(最大值)±10V
功率耗散(最大值)100mW(Ta)工作温度150°C(TJ)
安装类型表面贴装型供应商器件封装DFN1006-3(VML1006)
封装/外壳SC-101,SOT-883漏源电压(Vdss)20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)15pF @ 10V

RV2C001ZPT2L手册

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RV2C001ZPT2L概述

RV2C001ZPT2L 产品概述

产品简介

RV2C001ZPT2L 是一款由罗姆半导体(Rohm Semiconductor)生产的P沟道金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)。其设计目的是为了满足高效能与高温工作的要求,尤其适用于便携式电子设备、消费类电子产品以及电源管理应用。这款场效应管以其紧凑的DFN1006-3封装(VML1006),结合卓越的电气特性,成为了现代电路设计中的理想选择。

主要参数

  • 制造商: Rohm Semiconductor
  • 封装规格: DFN1006-3 (VML1006)
  • 封装类型: 表面贴装型
  • 最大侧漏电流(Id): 100mA
  • 最大漏源电压(Vdss): 20V
  • 最大功率耗散: 100mW
  • 最高工作温度: 150°C
  • 最大Rds(on): 3.8Ω,@ 100mA,4.5V
  • Vgs(th)(门源阈值电压): 最大1V @ 100µA
  • 输入电容(Ciss): 15pF @ 10V
  • 最大Vgs: ±10V

应用领域

RV2C001ZPT2L 的设计适合于多个应用场合,包括:

  • 电源管理: 其表现出的高效能特性使其成为电源开关和电源转换器的理想选择。
  • 便携式电子设备: 由于其低功耗和高工作温度的能力,适合集成于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品中。
  • 汽车电子: 高达150°C的工作温度提供了在激烈使用条件下的稳定性,适合汽车电子的要求。
  • 工业应用: 在需要长时间运行和高可靠性的环境中,这款MOSFET能够满足苛刻的工作条件。

电气特性分析

RV2C001ZPT2L 的 P沟道配置,使其在高侧开关应用中表现优越。其低的导通电阻(Rds(on))在最大电流下能达到3.8Ω,这样的设计确保了在工作时的能量损耗最小,进而提供高效的功率管理。此外,1V的阈值电压意味着在驱动时可以有效地降低开关损耗,进一步提升产品的效率。

封装与安装

该产品采用了DFN1006-3封装,这种小型化设计便于在空间受限的PCB中使用,同时其表面贴装的形式也大幅提升了生产效率。这种封装的低电感特性也增强了其在高频应用中的表现。

散热与功率管理

RV2C001ZPT2L 的最大功率耗散为100mW,以及相对较大的工作温度范围(最高可达150°C),使其在散热和过载保护方面有着良好的表现。这在电源管理和阶段性的开关操作中尤为重要,能够确保晶体管在高负载情况下的安全运行。

结论

总体来说,RV2C001ZPT2L 是一款高性能的P沟道MOSFET,结合了低导通电阻、宽工作温度范围和出色的功率管理能力,使其成为电路设计师和工程师在选择高效电子组件时的优先选项。无论是在高效能的电源解决方案还是紧凑型消费类电子产品中,此器件的使用都能带来明显的性能提升。随着市场对功率转换和管理需求的不断增长,RV2C001ZPT2L 将在未来的应用中发挥越来越重要的作用。