制造商 | Rohm Semiconductor | 包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 有源 | FET 类型 | P 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 100mA(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 1.2V,4.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 3.8 欧姆 @ 100mA,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1V @ 100µA | Vgs(最大值) | ±10V |
功率耗散(最大值) | 100mW(Ta) | 工作温度 | 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | DFN1006-3(VML1006) |
封装/外壳 | SC-101,SOT-883 | 漏源电压(Vdss) | 20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 15pF @ 10V |
RV2C001ZPT2L 是一款由罗姆半导体(Rohm Semiconductor)生产的P沟道金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)。其设计目的是为了满足高效能与高温工作的要求,尤其适用于便携式电子设备、消费类电子产品以及电源管理应用。这款场效应管以其紧凑的DFN1006-3封装(VML1006),结合卓越的电气特性,成为了现代电路设计中的理想选择。
RV2C001ZPT2L 的设计适合于多个应用场合,包括:
RV2C001ZPT2L 的 P沟道配置,使其在高侧开关应用中表现优越。其低的导通电阻(Rds(on))在最大电流下能达到3.8Ω,这样的设计确保了在工作时的能量损耗最小,进而提供高效的功率管理。此外,1V的阈值电压意味着在驱动时可以有效地降低开关损耗,进一步提升产品的效率。
该产品采用了DFN1006-3封装,这种小型化设计便于在空间受限的PCB中使用,同时其表面贴装的形式也大幅提升了生产效率。这种封装的低电感特性也增强了其在高频应用中的表现。
RV2C001ZPT2L 的最大功率耗散为100mW,以及相对较大的工作温度范围(最高可达150°C),使其在散热和过载保护方面有着良好的表现。这在电源管理和阶段性的开关操作中尤为重要,能够确保晶体管在高负载情况下的安全运行。
总体来说,RV2C001ZPT2L 是一款高性能的P沟道MOSFET,结合了低导通电阻、宽工作温度范围和出色的功率管理能力,使其成为电路设计师和工程师在选择高效电子组件时的优先选项。无论是在高效能的电源解决方案还是紧凑型消费类电子产品中,此器件的使用都能带来明显的性能提升。随着市场对功率转换和管理需求的不断增长,RV2C001ZPT2L 将在未来的应用中发挥越来越重要的作用。