FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 100V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 4.5A(Ta),18A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 70 毫欧 @ 2.25A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4.5V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 7.8nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 408pF @ 50V |
功率耗散(最大值) | 2.9W(Ta),50W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | PowerFlat™(3.3x3.3) |
封装/外壳 | 8-PowerVDFN |
STL4N10F7 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能 N 通道功率场效应晶体管(MOSFET),具有出色的电气和热特性,适用于各种高效功率转换和开关应用。这款器件以其小巧的 PowerFlat™(3.3x3.3 mm)封装设计,受到了广泛的关注和使用,尤其是在对空间和散热有严格要求的现代电子设备中。
STL4N10F7 的关键参数如下:
STL4N10F7 的工作温度范围宽广,从 -55°C 到 150°C,确保其在极端环境条件下的可靠性和稳定性。器件的高功率耗散能力与有效的散热设计相结合,为高效率的功率管理提供了保障。
由于其高电压和电流处理能力,STL4N10F7 广泛应用于以下领域:
STL4N10F7 采用表面贴装型 PowerFlat™(3.3x3.3 mm)封装,不仅有效降低了 PCB 占用面积,还提高了热管理性能。这种紧凑型设计特别适合于空间有限的现代电子设备,同时简化了自动化安装过程。
综上所述,STL4N10F7 MOSFET 满足现代电子设备对高效率、高可靠性和小型化的需求。其出色的性能和广泛的应用潜力,使其成为高电压和电流应用场合中不可或缺的重要元件。同时,ST 的质量和声誉也为用户在选择此产品时提供了更大的信心。无论是在工业设备、消费电子还是智能家居产品中,这款 MOSFET 都能发挥其卓越的性能,助力产品的高效稳定运行。