工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 电压 - 峰值反向(最大值) | 200V |
安装类型 | 表面贴装型 | 技术 | 标准 |
二极管类型 | 单相 | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 1V @ 400mA |
电流 - 平均整流 (Io) | 500mA | 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 5µA @ 200V |
MB2S-TP 是由美微科 (MCC) 出品的一款高性能整流桥,广泛应用于电源转换、电机驱动及各种电子设备中。此产品利用其卓越的电气性能及极限耐受能力,能够实现高效的电流整流,满足现代工业与消费电子的需求。
工作温度范围:MB2S-TP 整流桥在极端工作环境中也能保持稳定性能,工作温度范围为 -55°C 至 +150°C。这一特性使其适用于航空航天、汽车以及工业自动化等领域,在恶劣的条件下依然能够可靠运行。
电压承受能力:该整流桥的峰值反向电压(最大值)可达200V,能够承受高电压应用,适合用于交流电源的整流过程,从而有效保护后续电路,使系统的稳定性更上一层楼。
正向电压特性:MB2S-TP 在典型的工作条件下(400mA)具有1V的正向电压(Vf)。低正向电压特性不仅降低了能量损耗,还提高了电路的整体效率,确保更加经济的能耗表现。
整流能力:此整流桥的平均整流电流能力达到500mA,峰值能力更是可以支持到800mA。这使得MB2S-TP能够满足大部分中等功率应用需求,并支持瞬间负载的电流冲击。
反向泄漏电流:在200V时,反向泄漏电流仅为5µA,表明MB2S-TP在反向状态下的损耗非常低,有助于提高系统的可靠性与效率。反向泄漏电流的控制对于低功耗应用至关重要,可以有效降低待机功耗。
封装类型:MB2S-TP 采用的是表面贴装型封装,具有良好的散热性能和更小的体积,有利于现代电路板的高度集成。这种封装形式也便于自动化生产,提高了生产效率和可靠性。
MB2S-TP 整流桥可以广泛应用于以下几个领域:
MB2S-TP 整流桥凭借其卓越的电气性能、高耐受能力及便利的封装类型,在各类应用中展现出其独特优势。无论是要求严格的工业环境,还是日常家用电子设备,该产品都能够提供稳定、可靠的整流解决方案。无疑,MB2S-TP 是现代电子设计中不可或缺的高效元件,值得各类工程师和设计师的信赖与选用。